一种揭膜剂及其制备方法和减少LED芯片倒膜损失的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410781724.4

申请日：

2014-12-16

公开(公告)号：

CN104465903B

公开(公告)日：

2015-03-25

发明(设计)人：

朱燕李有群徐兴庆许静廉鹏

申请人：

申请人地址：

243000 安徽省马鞍山市马鞍山承接转移示范园区凤凰山西路146号

IPC主分类号：

H01L3300

IPC分类号：

代理机构：

南京知识律师事务所 32207

代理人：

蒋海军

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-03-25	公开	公开
2015-04-22	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101607375812 IPC(主分类):H01L 33/00 专利申请号:2014107817244 申请日:20141216
2017-05-17	授权	授权

共 50 条

[1]

一种用于LED芯片倒膜工艺的倒膜板 [P].

张天一 .

中国专利 :CN202495467U ,2012-10-17

[2]

一种LED芯片倒膜装置 [P].

李勇强 ;

张晓娜 ;

张向鹏 ;

冯慧敏 .

中国专利 :CN113764545A ,2021-12-07

[3]

一种LED芯片倒膜装置 [P].

李勇强 ;

张晓娜 ;

张向鹏 ;

冯慧敏 .

中国专利 :CN113764545B ,2024-07-26

[4]

一种LED芯片保护膜及其制备方法 [P].

潘振强 ;

张德云 ;

朱惠钦 .

中国专利 :CN111554791A ,2020-08-18

[5]

一种电极及其制备方法和LED芯片 [P].

李冬梅 ;

王思博 ;

廖汉忠 .

中国专利 :CN114242863A ,2022-03-25

[6]

一种电极及其制备方法和LED芯片 [P].

李冬梅 ;

王思博 ;

廖汉忠 .

中国专利 :CN114242863B ,2024-03-01

[7]

一种复合层ITO膜的LED芯片结构及其制备方法 [P].

程叶 .

中国专利 :CN120676764A ,2025-09-19

[8]

掩膜组件及LED芯片的制备方法 [P].

黄斌斌 ;

刘兆 ;

梅震 ;

章兴洋 ;

陈从龙 .

中国专利 :CN115537766B ,2024-07-19

[9]

掩膜组件及LED芯片的制备方法 [P].

黄斌斌 ;

刘兆 ;

梅震 ;

章兴洋 ;

陈从龙 .

中国专利 :CN115537766A ,2022-12-30

[10]

ITO膜层的制备方法及LED芯片的制备方法 [P].

朱秀山 .

中国专利 :CN104157749A ,2014-11-19

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