一种LED芯片倒膜装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110921986.6

申请日：

2021-08-11

公开(公告)号：

CN113764545A

公开(公告)日：

2021-12-07

发明(设计)人：

李勇强张晓娜张向鹏冯慧敏

申请人：

申请人地址：

047500 山西省长治市高新区漳泽新型工业园区

IPC主分类号：

H01L3300

IPC分类号：

代理机构：

北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390

代理人：

申龙华

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-12-24	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/00 申请日:20210811
2021-12-07	公开	公开

共 50 条

[1]

一种LED芯片倒膜装置 [P].

李勇强 ;

张晓娜 ;

张向鹏 ;

冯慧敏 .

中国专利 :CN113764545B ,2024-07-26

[2]

一种LED倒装芯片快速倒膜装置 [P].

雷云 ;

龚厚林 ;

何海生 ;

余强 .

中国专利 :CN217239494U ,2022-08-19

[3]

一种用于LED芯片倒膜工艺的倒膜板 [P].

张天一 .

中国专利 :CN202495467U ,2012-10-17

[4]

一种芯片自动倒膜装置 [P].

黄章挺 .

中国专利 :CN218024148U ,2022-12-13

[5]

一种LED生产用倒膜装置 [P].

蔡天平 .

中国专利 :CN209045595U ,2019-06-28

[6]

Mini LED芯片脱膜装置 [P].

张跃春 ;

梁国康 ;

梁国城 ;

李金龙 ;

罗宇 .

中国专利 :CN211700325U ,2020-10-16

[7]

一种LED芯片倒封装PCB板 [P].

郭涛 .

中国专利 :CN207382658U ,2018-05-18

[8]

一种蓝膜LED芯片放置装置 [P].

黄章挺 .

中国专利 :CN218215229U ,2023-01-03

[9]

一种揭膜剂及其制备方法和减少LED芯片倒膜损失的方法 [P].

朱燕 ;

李有群 ;

徐兴庆 ;

许静 ;

廉鹏 .

中国专利 :CN104465903B ,2015-03-25

[10]

一种PVC膜后端倒膜装置 [P].

黄庆丰 ;

纪先登 .

中国专利 :CN223704682U ,2025-12-23

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