工艺腔室及半导体处理设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910430077.5

申请日：

2019-05-22

公开(公告)号：

CN111986976B

公开(公告)日：

2020-11-24

发明(设计)人：

侯珏兰玥佘清李晓强王厚工丁培军

申请人：

申请人地址：

100176 北京市北京经济技术开发区文昌大道8号

IPC主分类号：

H01J3734

IPC分类号：

H01L2167

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112

代理人：

彭瑞欣;张天舒

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-12-11	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01J 37/34 申请日:20190522
2022-04-22	授权	授权
2020-11-24	公开	公开

共 50 条

[1]

工艺腔室及半导体处理设备 [P].

靳阳 ;

史全宇 .

中国专利 :CN119506834A ,2025-02-25

[2]

工艺腔室和半导体处理设备 [P].

张璐 .

中国专利 :CN110660635B ,2020-01-07

[3]

工艺腔室和半导体处理设备 [P].

刘耀琴 ;

杨帅 ;

刘建涛 ;

黄扬君 .

中国专利 :CN110538533A ,2019-12-06

[4]

工艺腔室和半导体处理设备 [P].

董辉 ;

翟晓烨 .

中国专利 :CN208848868U ,2019-05-10

[5]

工艺腔室和半导体处理设备 [P].

邓曾红 .

中国专利 :CN208985964U ,2019-06-14

[6]

工艺腔室和半导体处理设备 [P].

郭士选 ;

王松涛 .

中国专利 :CN110706994B ,2020-01-17

[7]

工艺腔室和半导体处理设备 [P].

么曼实 ;

南建辉 ;

管长乐 .

中国专利 :CN111211067A ,2020-05-29

[8]

工艺腔室和半导体处理设备 [P].

么曼实 ;

南建辉 ;

管长乐 .

中国专利 :CN208903984U ,2019-05-24

[9]

工艺腔室和半导体处理设备 [P].

高印博 .

中国专利 :CN209029343U ,2019-06-25

[10]

工艺腔室和半导体处理设备 [P].

柳朋亮 .

中国专利 :CN110797249B ,2020-02-14

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