半导体热处理设备中加热炉体控制方法、加热炉体及设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010436589.5

申请日：

2020-05-21

公开(公告)号：

CN111560606B

公开(公告)日：

2020-08-21

发明(设计)人：

侯鹏飞郑建宇郝晓明赵福平

申请人：

申请人地址：

100176 北京市大兴区经济技术开发区文昌大道8号

IPC主分类号：

C23C1646

IPC分类号：

C23C1652 H01L2167

代理机构：

北京荟英捷创知识产权代理事务所(普通合伙) 11726

代理人：

王献茹

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-08-21	公开	公开
2022-08-16	授权	授权
2020-09-15	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C23C 16/46 申请日:20200521

共 50 条

[1]

加热炉体和半导体设备 [P].

郝晓明 ;

郑建宇 ;

赵福平 ;

盛强 .

中国专利 :CN110527984A ,2019-12-03

[2]

加热炉体和半导体设备 [P].

郝晓明 ;

郑建宇 ;

赵福平 ;

盛强 .

中国专利 :CN210070582U ,2020-02-14

[3]

半导体热处理设备的炉体及半导体热处理设备 [P].

赵宏图 .

中国专利 :CN112197590B ,2021-01-08

[4]

半导体热处理设备的炉体降温方法及半导体热处理设备 [P].

王建勋 .

中国专利 :CN111380364A ,2020-07-07

[5]

用于烧烤设备的加热炉体 [P].

蔡新国 .

中国专利 :CN209018502U ,2019-06-25

[6]

电加热炉体 [P].

郝晓明 ;

肖东辉 .

中国专利 :CN201803596U ,2011-04-20

[7]

热水加热炉体 [P].

朱金华 .

中国专利 :CN201662210U ,2010-12-01

[8]

炉体支撑机构及半导体热处理设备 [P].

毛成 ;

李锐 ;

杨莎 .

中国专利 :CN220379242U ,2024-01-23

[9]

半导体热处理设备的炉体支撑结构和半导体热处理设备 [P].

赵文斌 ;

李建国 ;

杨来宝 ;

闫志顺 .

中国专利 :CN216347793U ,2022-04-19

[10]

加热炉及热处理设备 [P].

赵伟 ;

张国豪 .

中国专利 :CN120273013A ,2025-07-08

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