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炉体支撑机构及半导体热处理设备
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202321276742.8
申请日
:
2023-05-24
公开(公告)号
:
CN220379242U
公开(公告)日
:
2024-01-23
发明(设计)人
:
毛成
李锐
杨莎
申请人
:
株洲三一硅能技术有限公司
申请人地址
:
412000 湖南省株洲市石峰区铜塘湾街道清霞路与老工业路交汇处西南侧南1跨厂房
IPC主分类号
:
F16M11/04
IPC分类号
:
C23C16/50
F16M11/18
H01L21/67
代理机构
:
北京路浩知识产权代理有限公司 11002
代理人
:
周磊
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-01-23
授权
授权
共 50 条
[1]
半导体热处理设备的炉体及半导体热处理设备
[P].
赵宏图
论文数:
0
引用数:
0
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0
赵宏图
.
中国专利
:CN112197590B
,2021-01-08
[2]
半导体热处理设备的炉体支撑结构和半导体热处理设备
[P].
赵文斌
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0
赵文斌
;
李建国
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李建国
;
杨来宝
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0
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杨来宝
;
闫志顺
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0
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0
闫志顺
.
中国专利
:CN216347793U
,2022-04-19
[3]
半导体热处理设备的夹持机构及半导体热处理设备
[P].
王若琛
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0
王若琛
;
黄敏涛
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黄敏涛
.
中国专利
:CN216624242U
,2022-05-27
[4]
半导体热处理设备的炉体降温方法及半导体热处理设备
[P].
王建勋
论文数:
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0
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0
王建勋
.
中国专利
:CN111380364A
,2020-07-07
[5]
炉管支撑装置及半导体热处理设备
[P].
陶彪
论文数:
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0
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机构:
株洲三一硅能技术有限公司
株洲三一硅能技术有限公司
陶彪
.
中国专利
:CN221825061U
,2024-10-11
[6]
半导体热处理设备
[P].
高尚
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机构:
北京北方华创微电子装备有限公司
北京北方华创微电子装备有限公司
高尚
;
黄敏涛
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机构:
北京北方华创微电子装备有限公司
北京北方华创微电子装备有限公司
黄敏涛
;
杨帅
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机构:
北京北方华创微电子装备有限公司
北京北方华创微电子装备有限公司
杨帅
.
中国专利
:CN221201091U
,2024-06-21
[7]
半导体热处理设备
[P].
程硕
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机构:
北京北方华创微电子装备有限公司
北京北方华创微电子装备有限公司
程硕
;
卢翌
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机构:
北京北方华创微电子装备有限公司
北京北方华创微电子装备有限公司
卢翌
;
孙妍
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机构:
北京北方华创微电子装备有限公司
北京北方华创微电子装备有限公司
孙妍
;
史小平
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机构:
北京北方华创微电子装备有限公司
北京北方华创微电子装备有限公司
史小平
.
中国专利
:CN220304233U
,2024-01-05
[8]
半导体热处理设备的反应腔室及半导体热处理设备
[P].
杨慧萍
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杨慧萍
;
杨帅
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0
杨帅
.
中国专利
:CN211320054U
,2020-08-21
[9]
用于半导体热处理设备的回转机构及半导体热处理设备
[P].
黄敏涛
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机构:
北京北方华创微电子装备有限公司
北京北方华创微电子装备有限公司
黄敏涛
.
中国专利
:CN120015687A
,2025-05-16
[10]
半导体热处理设备的冷却装置及半导体热处理设备
[P].
关啸尘
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机构:
北京北方华创微电子装备有限公司
北京北方华创微电子装备有限公司
关啸尘
;
杨帅
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0
机构:
北京北方华创微电子装备有限公司
北京北方华创微电子装备有限公司
杨帅
;
杨慧萍
论文数:
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机构:
北京北方华创微电子装备有限公司
北京北方华创微电子装备有限公司
杨慧萍
.
中国专利
:CN114864452B
,2024-06-21
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