炉体支撑机构及半导体热处理设备

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202321276742.8
申请日
2023-05-24
公开(公告)号
CN220379242U
公开(公告)日
2024-01-23
发明(设计)人
毛成 李锐 杨莎
申请人
株洲三一硅能技术有限公司
申请人地址
412000 湖南省株洲市石峰区铜塘湾街道清霞路与老工业路交汇处西南侧南1跨厂房
IPC主分类号
F16M11/04
IPC分类号
C23C16/50 F16M11/18 H01L21/67
代理机构
北京路浩知识产权代理有限公司 11002
代理人
周磊
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体热处理设备的炉体及半导体热处理设备 [P]. 
赵宏图 .
中国专利 :CN112197590B ,2021-01-08
[2]
半导体热处理设备的炉体支撑结构和半导体热处理设备 [P]. 
赵文斌 ;
李建国 ;
杨来宝 ;
闫志顺 .
中国专利 :CN216347793U ,2022-04-19
[3]
半导体热处理设备的夹持机构及半导体热处理设备 [P]. 
王若琛 ;
黄敏涛 .
中国专利 :CN216624242U ,2022-05-27
[4]
半导体热处理设备的炉体降温方法及半导体热处理设备 [P]. 
王建勋 .
中国专利 :CN111380364A ,2020-07-07
[5]
炉管支撑装置及半导体热处理设备 [P]. 
陶彪 .
中国专利 :CN221825061U ,2024-10-11
[6]
半导体热处理设备 [P]. 
高尚 ;
黄敏涛 ;
杨帅 .
中国专利 :CN221201091U ,2024-06-21
[7]
半导体热处理设备 [P]. 
程硕 ;
卢翌 ;
孙妍 ;
史小平 .
中国专利 :CN220304233U ,2024-01-05
[8]
半导体热处理设备的反应腔室及半导体热处理设备 [P]. 
杨慧萍 ;
杨帅 .
中国专利 :CN211320054U ,2020-08-21
[9]
用于半导体热处理设备的回转机构及半导体热处理设备 [P]. 
黄敏涛 .
中国专利 :CN120015687A ,2025-05-16
[10]
半导体热处理设备的冷却装置及半导体热处理设备 [P]. 
关啸尘 ;
杨帅 ;
杨慧萍 .
中国专利 :CN114864452B ,2024-06-21