一种耐高温氰酸酯导电胶及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202011159993.9

申请日：

2020-10-27

公开(公告)号：

CN112457797B

公开(公告)日：

2021-03-09

发明(设计)人：

孙怡坤龙东辉朱召贤

申请人：

申请人地址：

200237 上海市徐汇区梅陇路130号

IPC主分类号：

C09J902

IPC分类号：

C09J17904 C09J406 C09J1104 C09J1106 C09J1108

代理机构：

上海科盛知识产权代理有限公司 31225

代理人：

蒋亮珠

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-12-31	授权	授权
2021-03-09	公开	公开
2021-03-26	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C09J 9/02 申请日:20201027

共 50 条

[1]

一种耐高温导电胶及其制备方法 [P].

林铁松 ;

薛晓倩 ;

石宇皓 ;

王策 .

中国专利 :CN116496751B ,2025-08-26

[2]

耐高温导电胶及其制备方法 [P].

赵丁伟 ;

刘钊 ;

孟思琦 ;

崔志远 ;

高星凡 .

中国专利 :CN120623964A ,2025-09-12

[3]

一种耐高温导电胶及其制备方法 [P].

任会学 ;

耿国凌 .

中国专利 :CN102559118A ,2012-07-11

[4]

一种耐高温氰酸酯导电胶黏剂及其制备方法 [P].

李世斌 ;

张佳 ;

翟丹 .

中国专利 :CN117586741A ,2024-02-23

[5]

一种耐高温导电胶及其制备方法 [P].

徐峥 ;

吴波 ;

曹亮 .

中国专利 :CN116790213B ,2024-02-20

[6]

一种耐高温导电胶 [P].

朱召贤 ;

王涛 ;

杨兵 .

中国专利 :CN114752343A ,2022-07-15

[7]

一种耐高温导电胶 [P].

朱召贤 ;

王涛 ;

杨兵 .

中国专利 :CN114752343B ,2024-02-13

[8]

一种耐高温银导电胶及其制备方法 [P].

刘芳 ;

胡楠 ;

陈学刚 ;

刘玲 ;

米玺学 ;

万庆峰 ;

王军 ;

哈敏 ;

郑伟 ;

马肖 .

中国专利 :CN117625106A ,2024-03-01

[9]

一种耐高温有机硅导电胶及其制备方法 [P].

万炜涛 ;

孙明娟 ;

齐东东 ;

胡顺顺 .

中国专利 :CN119955466A ,2025-05-09

[10]

一种耐高温导电胶 [P].

刘晚平 .

中国专利 :CN213924613U ,2021-08-10

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