一种具有快速定位结构的半导体

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202121575633.7

申请日：

2021-07-12

公开(公告)号：

CN215266276U

公开(公告)日：

2021-12-21

发明(设计)人：

杨梅王辉刘茜陈彬韩伟

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区西乡街道盐田社区银田路4号华丰宝安智谷科技创新园A座801-803

IPC主分类号：

H01L2340

IPC分类号：

H01L23367 H01L23373 H01L2332 F16L5902

代理机构：

深圳市道勤知酷知识产权代理事务所(普通合伙) 44439

代理人：

何兵;吕诗

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-12-21	授权	授权

共 50 条

[1]

一种集成结构的光纤半导体驱动电源 [P].

熊婉容 .

中国专利 :CN214482002U ,2021-10-22

[2]

一种半导体裁片定位结构 [P].

程国栋 ;

杨佑华 ;

花玲玲 .

中国专利 :CN221677683U ,2024-09-10

[3]

一种具有散热结构的半导体封装 [P].

卢小东 .

中国专利 :CN213816127U ,2021-07-27

[4]

一种具有半导体散热结构的电脑 [P].

仇洪展 .

中国专利 :CN212541184U ,2021-02-12

[5]

一种半导体封装结构 [P].

黄伟明 .

中国专利 :CN210073823U ,2020-02-14

[6]

一种半导体封装结构 [P].

于暄宁 ;

邓沛轩 ;

张一凡 ;

晁越超 .

中国专利 :CN211743130U ,2020-10-23

[7]

一种具有定位结构的半导体电子元器件 [P].

姚同振 .

中国专利 :CN218301836U ,2023-01-13

[8]

一种具有快速对接结构的半导体元件环氧膜塑料 [P].

严银华 .

中国专利 :CN218215280U ,2023-01-03

[9]

一种具有半导体芯片的半导体封装体 [P].

李亚平 ;

隽培军 .

中国专利 :CN220963336U ,2024-05-14

[10]

一种半导体基板封装结构 [P].

陈涛 ;

马志强 .

中国专利 :CN220874917U ,2024-04-30

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