电路板蚀刻设备

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201911406360.0
申请日
2019-12-31
公开(公告)号
CN111031693B
公开(公告)日
2020-04-17
发明(设计)人
陈斌 卢耀普 黄治国 卢振华 刘国强
申请人
申请人地址
215000 江苏省苏州市吴中区经济开发区尹中南路999号
IPC主分类号
H05K306
IPC分类号
C23F134 C23F108
代理机构
苏州国诚专利代理有限公司 32293
代理人
李凤娇
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
电路板显影电镀蚀刻设备 [P]. 
藤川治 ;
孙奇 ;
杨中贤 ;
杨伟雄 .
中国专利 :CN103491715A ,2014-01-01
[2]
印刷电路板蚀刻设备 [P]. 
邓可 ;
彭正兴 ;
马勇 .
中国专利 :CN222283606U ,2024-12-31
[3]
一种电路板蚀刻设备 [P]. 
刘中华 .
中国专利 :CN222441951U ,2025-02-07
[4]
药液可循环的电路板蚀刻设备 [P]. 
曾建华 ;
曾文斌 ;
龙军 ;
黎斌 ;
邱星 .
中国专利 :CN222192685U ,2024-12-17
[5]
一种电路板的蚀刻设备 [P]. 
黄灵楚 ;
苏圣石 ;
杜禾 .
中国专利 :CN120050856A ,2025-05-27
[6]
电路板蚀刻装置 [P]. 
张惠琳 .
中国专利 :CN204681683U ,2015-09-30
[7]
电路板蚀刻装置 [P]. 
郑振华 .
中国专利 :CN203399422U ,2014-01-15
[8]
电路板蚀刻装置 [P]. 
马继林 ;
王亚妮 ;
张红 ;
钟波 ;
张金 .
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[9]
电路板蚀刻机 [P]. 
苏胜义 .
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[10]
防松动的电路板蚀刻设备及其使用方法 [P]. 
李清华 ;
牟玉贵 ;
张仁军 ;
邓岚 ;
杨海军 ;
胡志强 .
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