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一种切割设备用真空腔体
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201120461975.6
申请日
:
2011-11-18
公开(公告)号
:
CN202388130U
公开(公告)日
:
2012-08-22
发明(设计)人
:
史延锋
申请人
:
申请人地址
:
201508 上海市金山区山阳镇山德路288号
IPC主分类号
:
B23K2638
IPC分类号
:
B23K2642
C03B3308
代理机构
:
上海天翔知识产权代理有限公司 31224
代理人
:
刘粉宝
法律状态
:
专利权的终止
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-12-07
专利权的终止
专利权有效期届满 IPC(主分类):B23K 26/38 申请日:20111118 授权公告日:20120822
2012-08-22
授权
授权
共 50 条
[1]
一种新型真空腔体
[P].
史延锋
论文数:
0
引用数:
0
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0
史延锋
.
中国专利
:CN202388127U
,2012-08-22
[2]
一种半导体设备用真空腔体
[P].
郑丹
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机构:
晶格(苏州)真空技术有限公司
晶格(苏州)真空技术有限公司
郑丹
;
刘方
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机构:
晶格(苏州)真空技术有限公司
晶格(苏州)真空技术有限公司
刘方
;
于粘粘
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机构:
晶格(苏州)真空技术有限公司
晶格(苏州)真空技术有限公司
于粘粘
.
中国专利
:CN221947106U
,2024-11-01
[3]
一种真空腔体
[P].
张扬
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张扬
;
李玉江
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李玉江
;
王怀德
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王怀德
;
陈智勇
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陈智勇
.
中国专利
:CN207781534U
,2018-08-28
[4]
一种真空腔体
[P].
周剑
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机构:
苏州迈为科技股份有限公司
苏州迈为科技股份有限公司
周剑
;
蒋建新
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机构:
苏州迈为科技股份有限公司
苏州迈为科技股份有限公司
蒋建新
;
刘欢
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机构:
苏州迈为科技股份有限公司
苏州迈为科技股份有限公司
刘欢
;
陈晨
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机构:
苏州迈为科技股份有限公司
苏州迈为科技股份有限公司
陈晨
;
刘亚南
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机构:
苏州迈为科技股份有限公司
苏州迈为科技股份有限公司
刘亚南
;
李志仁
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机构:
苏州迈为科技股份有限公司
苏州迈为科技股份有限公司
李志仁
;
李昌
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机构:
苏州迈为科技股份有限公司
苏州迈为科技股份有限公司
李昌
.
中国专利
:CN221854740U
,2024-10-18
[5]
一种真空腔体
[P].
蒋建新
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机构:
苏州迈为科技股份有限公司
苏州迈为科技股份有限公司
蒋建新
;
刘欢
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机构:
苏州迈为科技股份有限公司
苏州迈为科技股份有限公司
刘欢
;
陈晨
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机构:
苏州迈为科技股份有限公司
苏州迈为科技股份有限公司
陈晨
;
李志仁
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机构:
苏州迈为科技股份有限公司
苏州迈为科技股份有限公司
李志仁
;
李昌
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苏州迈为科技股份有限公司
苏州迈为科技股份有限公司
李昌
;
刘亚南
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机构:
苏州迈为科技股份有限公司
苏州迈为科技股份有限公司
刘亚南
.
中国专利
:CN221854741U
,2024-10-18
[6]
一种真空腔体
[P].
王汉清
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王汉清
;
杨圆明
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杨圆明
;
赵鑫
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赵鑫
.
中国专利
:CN209562884U
,2019-10-29
[7]
一种金属真空腔体
[P].
俞国伟
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机构:
兰州迈思锐技术服务有限公司
兰州迈思锐技术服务有限公司
俞国伟
;
李旭辉
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机构:
兰州迈思锐技术服务有限公司
兰州迈思锐技术服务有限公司
李旭辉
;
华永平
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机构:
兰州迈思锐技术服务有限公司
兰州迈思锐技术服务有限公司
华永平
.
中国专利
:CN222186106U
,2024-12-17
[8]
一种真空腔体组件
[P].
仇向国
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0
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机构:
申辉达真空技术(上海)有限公司
申辉达真空技术(上海)有限公司
仇向国
.
中国专利
:CN221222250U
,2024-06-25
[9]
一种真空腔体装置
[P].
曹桂英
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0
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曹桂英
.
中国专利
:CN203525730U
,2014-04-09
[10]
一种金属真空腔体
[P].
袁吉思
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袁吉思
;
朱波
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朱波
.
中国专利
:CN218455047U
,2023-02-07
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