一种半导体设备用真空腔体

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202420446753.4

申请日：

2024-03-08

公开(公告)号：

CN221947106U

公开(公告)日：

2024-11-01

发明(设计)人：

郑丹刘方于粘粘

申请人：

晶格（苏州）真空技术有限公司

申请人地址：

215000 江苏省苏州市相城区望亭镇华阳村锦阳路5号

IPC主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

代理机构：

苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246

代理人：

张一鸣

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-01	授权	授权

共 50 条

[1]

真空腔体及半导体设备 [P].

宋伟健 ;

高智伟 ;

母凤文 ;

谭向虎 ;

刘福超 .

中国专利 :CN223409704U ,2025-10-03

[2]

一种真空腔体密封结构和半导体设备 [P].

王正根 ;

陈刚 .

中国专利 :CN221170766U ,2024-06-18

[3]

一种半导体设备真空腔体密封门装置 [P].

佘鹏程 ;

程文进 ;

彭华东 ;

范江华 ;

龚俊 .

中国专利 :CN112746799A ,2021-05-04

[4]

一种半导体设备真空腔体静电吸盘清洗方法 [P].

薛弘宇 ;

顾仁宝 ;

朱翔鸣 ;

李伟东 ;

朱文健 ;

靳普云 ;

韩伟男 ;

白晓天 ;

张牧 ;

徐钰虹 ;

顾鹏铭 .

中国专利 :CN117415091A ,2024-01-19

[5]

一种切割设备用真空腔体 [P].

史延锋 .

中国专利 :CN202388130U ,2012-08-22

[6]

半导体刻蚀工艺真空腔体设备及刻蚀方法 [P].

江新泽 ;

胡旭峰 .

中国专利 :CN109616405A ,2019-04-12

[7]

一种真空腔体 [P].

张扬 ;

李玉江 ;

王怀德 ;

陈智勇 .

中国专利 :CN207781534U ,2018-08-28

[8]

一种真空腔体 [P].

张扬 ;

李玉江 ;

王怀德 ;

陈智勇 .

中国专利 :CN108461378A ,2018-08-28

[9]

一种半导体设备用无颗粒真空刀阀 [P].

黎纠 ;

段宇 ;

孙志开 ;

牛建新 ;

王攀 .

中国专利 :CN222616035U ,2025-03-14

[10]

一种半导体设备腔体观察视窗 [P].

武斌 ;

盛伟 ;

方童 .

中国专利 :CN117912998A ,2024-04-19

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