真空腔体及半导体设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422956069.3

申请日：

2024-12-02

公开(公告)号：

CN223409704U

公开(公告)日：

2025-10-03

发明(设计)人：

宋伟健高智伟母凤文谭向虎刘福超

申请人：

天津中科晶禾电子科技有限责任公司

申请人地址：

300451 天津市滨海新区塘沽海洋科技园新北路4668号创新创业园22-A号厂房二层C角

IPC主分类号：

C23C14/24

IPC分类号：

H01L21/67

代理机构：

北京品源专利代理有限公司 11332

代理人：

赵涛春

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省常州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-03	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体设备用真空腔体 [P].

郑丹 ;

刘方 ;

于粘粘 .

中国专利 :CN221947106U ,2024-11-01

[2]

一种真空腔体密封结构和半导体设备 [P].

王正根 ;

陈刚 .

中国专利 :CN221170766U ,2024-06-18

[3]

一种半导体设备真空腔体密封门装置 [P].

佘鹏程 ;

程文进 ;

彭华东 ;

范江华 ;

龚俊 .

中国专利 :CN112746799A ,2021-05-04

[4]

半导体刻蚀工艺真空腔体设备及刻蚀方法 [P].

江新泽 ;

胡旭峰 .

中国专利 :CN109616405A ,2019-04-12

[5]

一种半导体设备真空腔体静电吸盘清洗方法 [P].

薛弘宇 ;

顾仁宝 ;

朱翔鸣 ;

李伟东 ;

朱文健 ;

靳普云 ;

韩伟男 ;

白晓天 ;

张牧 ;

徐钰虹 ;

顾鹏铭 .

中国专利 :CN117415091A ,2024-01-19

[6]

真空腔室以及半导体处理设备 [P].

万飞华 ;

徐春阳 .

中国专利 :CN214152860U ,2021-09-07

[7]

真空腔体及加工设备 [P].

朱太荣 ;

刘官炫 ;

杨芳 ;

刘群 .

中国专利 :CN222967331U ,2025-06-10

[8]

腔体模组及半导体设备 [P].

马继源 ;

杨晓坤 ;

毛明 ;

宋鹏 .

中国专利 :CN223108841U ,2025-07-15

[9]

真空腔体及质谱检漏设备 [P].

龙超祥 .

中国专利 :CN210322202U ,2020-04-14

[10]

真空腔体组件 [P].

张佶 ;

潘翔 ;

张轶鸣 ;

戴丽 ;

周立 .

中国专利 :CN204361049U ,2015-05-27

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