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腔体模组及半导体设备
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202422327935.2
申请日：
2024-09-23
公开(公告)号：
CN223108841U
公开(公告)日：
2025-07-15
发明(设计)人：
马继源
杨晓坤
毛明
宋鹏
申请人：
深圳市新凯来工业机器有限公司
申请人地址：
518100 广东省深圳市龙岗区平湖街道山厦社区中环大道中科谷产业园6栋1301
IPC主分类号：
H01J37/32
IPC分类号：
H01L21/67
代理机构：
广州三环专利商标代理有限公司 44202
代理人：
易浩球
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-07-15 | 授权 | 授权 |