用于半导体的反应腔体和半导体设备

被引：0

申请号：

CN202220117231.0

申请日：

2022-01-17

公开(公告)号：

CN216849862U

公开(公告)日：

2022-06-28

发明(设计)人：

桑康王铖熠郭颂高强张怀东刘海洋胡冬冬许开东

申请人：

申请人地址：

100176 北京市大兴区北京经济技术开发区经海二路28号4幢2层203

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

代理机构：

深圳市广诺专利代理事务所(普通合伙) 44611

代理人：

陈启绪

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-06-28	授权	授权

共 50 条

[1]

观察盖、反应腔体和半导体设备 [P].

吴六一 ;

何林 ;

宋祥祎 ;

郭少丽 ;

朱利豪 .

中国专利 :CN220393893U ,2024-01-26

[2]

用于半导体设备的回吸装置和半导体设备 [P].

白嘉楠 ;

王明磊 ;

沈玉柱 ;

杨峰 ;

徐威 .

中国专利 :CN215220662U ,2021-12-17

[3]

一种半导体反应腔体及半导体反应装置 [P].

刘希飞 ;

阚保国 ;

刘家桦 .

中国专利 :CN207781544U ,2018-08-28

[4]

半导体设备的排放装置和半导体设备 [P].

刘轩 ;

王军 ;

马一楠 .

中国专利 :CN221407247U ,2024-07-23

[5]

半导体设备的开腔装置和半导体设备 [P].

陈兆超 ;

邱勇 ;

程实然 ;

李娜 ;

刘海洋 ;

王铖熠 ;

胡冬冬 ;

许开东 .

中国专利 :CN209374411U ,2019-09-10

[6]

半导体清洗装置和半导体设备 [P].

杜明利 ;

郑晓芬 ;

雷康 .

中国专利 :CN216064523U ,2022-03-18

[7]

冷却装置、半导体反应模块及半导体设备 [P].

曹建伟 ;

朱凌锋 ;

张凌峰 ;

苏坤 ;

沈文杰 ;

潘文博 .

中国专利 :CN222015354U ,2024-11-15

[8]

半导体设备和用于制造半导体设备的方法 [P].

远藤信之 ;

楠川将司 ;

庄山敏弘 .

中国专利 :CN108122939A ,2018-06-05

[9]

用于制造半导体设备的方法和半导体设备 [P].

M·舒尔茨 ;

S·克洛肯卡佩尔 ;

A·K·T·科纳坎奇 .

中国专利 :CN112563212A ,2021-03-26

[10]

半导体设备和用于制造半导体设备的方法 [P].

古桥隆寿 .

日本专利 :CN118525367A ,2024-08-20

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