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一种腔体降温装置及半导体设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410255576.6
申请日：
2024-03-06
公开(公告)号：
CN120656954A
公开(公告)日：
2025-09-16
发明(设计)人：
朱炎波
申请人：
上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司
申请人地址：
201807 上海市嘉定区娄陆公路497号
IPC主分类号：
H01L21/67
IPC分类号：
代理机构：
上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙) 31286
代理人：
黄海霞
法律状态：
公开
国省代码：
上海市
市辖区
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-09-16 | 公开 | 公开 |
| 2025-10-03 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/67申请日:20240306 |