一种半导体设备腔体维护盖板装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422197313.2

申请日：

2024-09-06

公开(公告)号：

CN223006733U

公开(公告)日：

2025-06-20

发明(设计)人：

王永清崔雨吴凤丽

申请人：

拓荆创益（沈阳）半导体设备有限公司

申请人地址：

110171 辽宁省沈阳市浑南区水家900号

IPC主分类号：

H01J37/32

IPC分类号：

代理机构：

深圳市精英创新知识产权代理有限公司 44740

代理人：

刘杰

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-06-20	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体设备腔体盖板自对中装置 [P].

赵坤 ;

吴凤丽 ;

杨华龙 ;

高鹏飞 ;

张启辉 ;

朱晓亮 .

中国专利 :CN115692269A ,2023-02-03

[2]

一种半导体设备传送腔体的过滤装置 [P].

唐俊 ;

黄中山 .

中国专利 :CN218358140U ,2023-01-24

[3]

一种半导体清洗腔体及半导体设备 [P].

杨仕品 .

中国专利 :CN117855111B ,2024-05-07

[4]

一种半导体清洗腔体及半导体设备 [P].

杨仕品 .

中国专利 :CN117855111A ,2024-04-09

[5]

用于半导体的反应腔体和半导体设备 [P].

桑康 ;

王铖熠 ;

郭颂 ;

高强 ;

张怀东 ;

刘海洋 ;

胡冬冬 ;

许开东 .

中国专利 :CN216849862U ,2022-06-28

[6]

一种易于维护的半导体设备 [P].

张毅屏 .

中国专利 :CN213660383U ,2021-07-09

[7]

一种用于半导体设备的隔绝维护装置 [P].

舒思桅 .

中国专利 :CN217915423U ,2022-11-29

[8]

一种半导体设备关键腔体表面处理装置 [P].

王亚飞 ;

高鹏飞 ;

黄佳 ;

王鹏 ;

吴锋 .

中国专利 :CN221891691U ,2024-10-25

[9]

一种半导体腔体盖板升降机构 [P].

安飞 ;

游利 ;

陈彦娥 ;

孟乐 ;

林枫 .

中国专利 :CN221955751U ,2024-11-05

[10]

一种腔体降温装置及半导体设备 [P].

朱炎波 .

中国专利 :CN120656954A ,2025-09-16

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