半导体部件和制造半导体部件的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210155286.1

申请日：

2012-05-17

公开(公告)号：

CN102790017A

公开(公告)日：

2012-11-21

发明(设计)人：

奥利弗·黑贝伦杰拉尔德·拉克纳安东·毛德

申请人：

申请人地址：

德国瑙伊比贝尔格市

IPC主分类号：

H01L2300

IPC分类号：

H01L2150

代理机构：

北京康信知识产权代理有限责任公司 11240

代理人：

李丙林;张英

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-11-21	公开	公开
2013-01-16	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101378928250 IPC(主分类):H01L 23/00 专利申请号:2012101552861 申请日:20120517
2016-02-17	授权	授权

共 50 条

[1]

制造半导体部件的方法和半导体部件 [P].

V·莱曼 ;

A·舒伯特 .

中国专利 :CN1395314A ,2003-02-05

[2]

半导体部件以及半导体部件的制造方法 [P].

A·梅瑟 ;

W·哈特纳 ;

H·格鲁伯 ;

D·博纳特 ;

T·格罗斯 .

中国专利 :CN101097919B ,2008-01-02

[3]

半导体部件、组合体以及半导体部件的制造方法 [P].

铃木健一 ;

指田和之 ;

山地瑞枝 ;

吉田贤一 ;

九里伸治 .

中国专利 :CN111373271B ,2020-07-03

[4]

半导体部件和生产半导体部件的方法 [P].

斯文·贝尔贝里希 ;

伯恩哈德·柯尼格 ;

沃尔夫冈-米歇尔·舒尔茨 .

中国专利 :CN112670271A ,2021-04-16

[5]

半导体装置、半导体部件以及半导体装置的制造方法 [P].

指田和之 ;

山地瑞枝 ;

吉田贤一 ;

铃木健一 ;

九里伸治 .

中国专利 :CN111448463B ,2020-07-24

[6]

半导体部件的制造方法以及半导体装置的制造方法 [P].

横山昇 ;

佐藤和幸 .

中国专利 :CN114203552A ,2022-03-18

[7]

半导体部件的制造方法以及半导体装置的制造方法 [P].

横山昇 ;

佐藤和幸 .

日本专利 :CN114203552B ,2025-07-25

[8]

制造半导体部件的方法 [P].

M.科克 ;

R.埃塞勒 .

中国专利 :CN102768964B ,2012-11-07

[9]

制造半导体部件的方法 [P].

米原隆夫 ;

渡部国男 ;

嶋田哲也 ;

近江和明 ;

坂口清文 .

中国专利 :CN1269599A ,2000-10-11

[10]

半导体部件的制造方法 [P].

山方宪二 ;

米原隆夫 ;

佐藤信彦 ;

坂口清文 .

中国专利 :CN1058354C ,1997-05-14

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