小型半导体局部环境温度控制装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201420382178.2

申请日：

2014-07-11

公开(公告)号：

CN203965966U

公开(公告)日：

2014-11-26

发明(设计)人：

陈一铉

申请人：

申请人地址：

271000 山东省泰安市泰山区永福东街2号

IPC主分类号：

G05D2320

IPC分类号：

代理机构：

泰安市泰昌专利事务所 37207

代理人：

姚德昌

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-06-28	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G05D 23/20 申请日:20140711 授权公告日:20141126 终止日期:20180711
2014-11-26	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体局部环境温度控制装置 [P].

郭健 ;

陈胜文 ;

王旋 .

中国专利 :CN220752577U ,2024-04-09

[2]

半导体激光器测试系统环境温度控制装置 [P].

徐文贯 ;

马军 ;

张林杰 ;

黄俊华 ;

吴庆贤 ;

崔贵华 ;

罗军 ;

郑建福 ;

陈新苹 .

中国专利 :CN203950220U ,2014-11-19

[3]

环境温度控制装置 [P].

李金华 .

中国专利 :CN208314586U ,2019-01-01

[4]

一种半导体温度控制装置 [P].

闫稳玉 ;

成涛 ;

马乃峰 .

中国专利 :CN203689188U ,2014-07-02

[5]

环境温度控制装置 [P].

王毅勇 .

中国专利 :CN205827322U ,2016-12-21

[6]

一种半导体器件检测用温度控制装置 [P].

高景旭 ;

李龙刚 ;

何康 .

中国专利 :CN206096968U ,2017-04-12

[7]

变频室环境温度控制装置 [P].

郑定雄 ;

朱树立 .

中国专利 :CN201539926U ,2010-08-04

[8]

半导体制冷设备及半导体制冷设备温度控制方法 [P].

陈泽泓 ;

黄珊珊 .

中国专利 :CN117824245A ,2024-04-05

[9]

用于定点定向温度控制的半导体空调装置 [P].

朱海鸿 .

中国专利 :CN203561024U ,2014-04-23

[10]

环境温度制备装置 [P].

刘晨 ;

黄金 .

中国专利 :CN206113396U ,2017-04-19

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