一种高反光率的耐高压电路板制作工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201711466194.4

申请日：

2017-12-28

公开(公告)号：

CN108184311A

公开(公告)日：

2018-06-19

发明(设计)人：

谢广豪

申请人：

申请人地址：

528415 广东省中山市小榄镇宝丰怡生路16号第三层第2卡

IPC主分类号：

H05K328

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

专利权的视为放弃

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-12-21	专利权的视为放弃	专利权的视为放弃 IPC(主分类):H05K 3/28 放弃生效日:20211221
2018-06-19	公开	公开
2018-07-13	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/28 申请日:20171228

共 50 条

[1]

耐高压电路板 [P].

马先红 .

中国专利 :CN212649780U ,2021-03-02

[2]

一种耐漏电耐高压电路板 [P].

傅传琦 ;

罗健 ;

黄先海 ;

钟彩云 ;

徐新愿 ;

周汉灵 .

中国专利 :CN206461829U ,2017-09-01

[3]

一种高压电路板 [P].

曾志平 ;

雷晶晶 ;

唐智 ;

许伟攀 ;

钟海斌 ;

王华文 .

中国专利 :CN209014648U ,2019-06-21

[4]

一种耐高压电路板结构 [P].

林益明 .

中国专利 :CN210328128U ,2020-04-14

[5]

一种抗高压电路板 [P].

李承孝 ;

张旦阳 .

中国专利 :CN215871996U ,2022-02-18

[6]

一种电路板的制作工艺 [P].

王锋 .

中国专利 :CN110087395A ,2019-08-02

[7]

一种电路板的制作工艺 [P].

吴民 .

中国专利 :CN108112191A ,2018-06-01

[8]

一种电路板制作工艺 [P].

徐东辉 .

中国专利 :CN101824634A ,2010-09-08

[9]

一种电路板制作工艺 [P].

顾小东 ;

余彬华 ;

余术华 .

中国专利 :CN114554690A ,2022-05-27

[10]

一种电路板制作工艺 [P].

顾小东 ;

余彬华 ;

余术华 .

中国专利 :CN114554690B ,2024-07-02

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