一种含器件结温的功率器件串联均压电路及其方法

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专利类型
发明
申请号
CN202010181614.X
申请日
2020-03-16
公开(公告)号
CN111525779B
公开(公告)日
2020-08-11
发明(设计)人
李武华 李成敏 罗皓泽 杨贺雅 李楚杉 向鑫 何湘宁
申请人
申请人地址
310058 浙江省杭州市西湖区余杭塘路866号
IPC主分类号
H02M108
IPC分类号
H02M132 G01D2102
代理机构
杭州求是专利事务所有限公司 33200
代理人
傅朝栋;张法高
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
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[3]
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[4]
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[7]
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[8]
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[9]
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[10]
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