一种用于12寸半导体晶圆的手动粘棒方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110774726.0

申请日：

2021-07-09

公开(公告)号：

CN113787636B

公开(公告)日：

2021-12-14

发明(设计)人：

张亮崔小换刘元涛胡晓亮史舸

申请人：

申请人地址：

471000 河南省洛阳市高新技术产业开发区滨河北路99号

IPC主分类号：

B28D500

IPC分类号：

G01B2122 G01N2300

代理机构：

洛阳公信知识产权事务所(普通合伙) 41120

代理人：

李现艳

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-05-27	授权	授权
2021-12-14	公开	公开
2021-12-31	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B28D 5/00 申请日:20210709

共 50 条

[1]

一种12寸半导体晶圆的切割方法 [P].

张亮 ;

刘元涛 ;

邵奇 ;

李战国 ;

胡晓亮 .

中国专利 :CN113771247A ,2021-12-10

[2]

一种适用于12寸半导体晶棒粘接缓存台装置 [P].

齐风 ;

陈健华 ;

张淳 ;

李伦 ;

张丰 ;

王彦君 ;

孙晨光 .

中国专利 :CN112440192B ,2025-01-17

[3]

一种适用于12寸半导体晶棒粘接缓存台装置 [P].

齐风 ;

陈健华 ;

张淳 ;

李伦 ;

张丰 ;

王彦君 ;

孙晨光 .

中国专利 :CN112440192A ,2021-03-05

[4]

一种适用于12寸半导体晶棒粘接缓存台装置 [P].

齐风 ;

陈健华 ;

张淳 ;

李伦 ;

张丰 ;

王彦君 ;

孙晨光 .

中国专利 :CN214135431U ,2021-09-07

[5]

一种半导体晶圆的粘接方法 [P].

马岳 .

中国专利 :CN114695231A ,2022-07-01

[6]

半导体晶圆和用于加工半导体晶圆的方法 [P].

B·波尔青格尔 ;

C·费尔斯特 ;

J·比特纳 ;

K·福格特 .

德国专利 :CN118198035A ,2024-06-14

[7]

半导体晶圆的清洗方法、半导体晶圆的制造方法及半导体晶圆 [P].

柳井凉一 .

日本专利 :CN120731491A ,2025-09-30

[8]

半导体晶圆的制造方法及半导体晶圆 [P].

铃木温 .

日本专利 :CN119278499A ,2025-01-07

[9]

半导体晶圆和半导体晶圆的制造方法 [P].

园田真吾 ;

西弦正 ;

藤原拓哉 .

日本专利 :CN121123119A ,2025-12-12

[10]

半导体晶圆及半导体晶圆的研磨方法 [P].

吉田拓 ;

栗田英树 .

中国专利 :CN109689946A ,2019-04-26

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