一种快速散热的COB光源封装结构

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申请号
CN202122364411.7
申请日
2021-09-28
公开(公告)号
CN216213531U
公开(公告)日
2022-04-05
发明(设计)人
殷仕乐
申请人
申请人地址
518000 广东省深圳市宝安区石岩街道罗租社区升平路37号AB栋三层
IPC主分类号
H01L3360
IPC分类号
H01L3364 H01L3362 H01L25075 F16F1504
代理机构
深圳市远方鼎立知识产权代理事务所(普通合伙) 44702
代理人
欧阳剑
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种LED光源快速散热COB封装结构 [P]. 
王海英 .
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[2]
一种LED光源快速散热COB多层封装结构 [P]. 
王海英 .
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[3]
一种易散热的COB新型光源封装结构 [P]. 
刘德权 ;
刘红秀 ;
石玲 ;
刘宋斌 .
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[4]
一种COB封装光源 [P]. 
谢顺海 .
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[5]
COB面光源封装结构 [P]. 
杨军 .
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[6]
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[7]
一种COB光源及其封装结构 [P]. 
冯云龙 ;
唐双文 ;
陈飞 ;
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[8]
COB光源封装结构 [P]. 
申运贵 .
中国专利 :CN222559831U ,2025-03-04
[9]
一种COB光源的封装结构 [P]. 
苏佳槟 ;
李明珠 ;
刘娟 ;
腾翼龙 ;
翁秀梅 ;
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[10]
一种散热式LED芯片的COB封装光源 [P]. 
王骞 .
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