一种单面粘黏结构的导热硅胶片

被引：0

申请号：

CN202220956573.1

申请日：

2022-04-24

公开(公告)号：

CN217265522U

公开(公告)日：

2022-08-23

发明(设计)人：

吴锦陆杨军辉

申请人：

申请人地址：

215000 江苏省苏州市吴中区木渎镇雀梅西路39号3幢

IPC主分类号：

C09J710

IPC分类号：

C09K514

代理机构：

苏州欣达共创专利代理事务所(普通合伙) 32405

代理人：

尹志敏

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-08-23	授权	授权

共 50 条

[1]

一种单面粘黏结构的导热硅胶片 [P].

石良山 .

中国专利 :CN215209224U ,2021-12-17

[2]

一种单面无粘导热硅胶片 [P].

张黎明 .

中国专利 :CN206406537U ,2017-08-15

[3]

一种单面无粘导热硅胶片 [P].

黄有华 .

中国专利 :CN209676725U ,2019-11-22

[4]

一种单面加粘导热硅胶片 [P].

张黎明 .

中国专利 :CN206408158U ,2017-08-15

[5]

一种单面加粘导热硅胶片 [P].

李明 .

中国专利 :CN211047711U ,2020-07-17

[6]

一种单面加粘导热硅胶片 [P].

吴增延 .

中国专利 :CN215288609U ,2021-12-24

[7]

单面自粘性导热硅胶片 [P].

戴如勇 ;

陆兰硕 ;

林学好 ;

潘泰康 ;

李永波 .

中国专利 :CN220926644U ,2024-05-10

[8]

一种用于单面自粘导热硅胶片连续处理的装置 [P].

焦东成 ;

赵罗 ;

唐军 ;

赵中祥 .

中国专利 :CN222197578U ,2024-12-20

[9]

一种导热硅胶片复合结构 [P].

黎超华 ;

黄有华 ;

黄林华 .

中国专利 :CN218163443U ,2022-12-27

[10]

一种导热硅胶片复合结构 [P].

黄汉权 ;

李勇勇 ;

黄政焱 ;

周和花 .

中国专利 :CN223176036U ,2025-08-01

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