在氮化铝高温共烧陶瓷基板表面制作电阻的方法

被引：0

申请号：

CN202210417123.X

申请日：

2022-04-20

公开(公告)号：

CN114783711A

公开(公告)日：

2022-07-22

发明(设计)人：

刘刚张孔刘建军王运龙胡海霖王锐

申请人：

申请人地址：

230000 安徽省合肥市高新区香樟大道199号

IPC主分类号：

H01C17065

IPC分类号：

H01C1700

代理机构：

北京久诚知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11542

代理人：

翟丽红

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-08-09	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01C 17/065 申请日:20220420
2022-07-22	公开	公开

共 50 条

[1]

一种氮化铝高温共烧陶瓷的混合集成电路基板制作方法 [P].

王从香 ;

崔凯 ;

李浩 ;

张眯 ;

谢迪 ;

牛通 ;

侯清健 ;

胡永芳 .

中国专利 :CN115633450A ,2023-01-20

[2]

一种共烧氮化铝陶瓷基板的制备方法 [P].

杨大胜 ;

施纯锡 .

中国专利 :CN114538932B ,2022-05-27

[3]

一种高温共烧氮化铝陶瓷板 [P].

王巍 ;

罗磊 ;

杨从金 .

中国专利 :CN206961869U ,2018-02-02

[4]

一种氮化铝高温共烧陶瓷管壳的制作方法 [P].

刘阿敏 ;

金东颖 ;

方大玉 ;

王帅 ;

孙成伟 ;

张依波 .

中国专利 :CN119661232A ,2025-03-21

[5]

高散热高温共烧陶瓷基板的制备方法及陶瓷基板 [P].

张鹤 ;

杨欢 ;

杨振涛 ;

刘林杰 .

中国专利 :CN118063243A ,2024-05-24

[6]

一种高温共烧氮化铝陶瓷的烧结方法 [P].

夏庆水 ;

陈寰贝 ;

程凯 ;

庞学满 ;

张智旻 .

中国专利 :CN106631036A ,2017-05-10

[7]

一种氮化硅/钨高温共烧陶瓷基板的制备方法 [P].

张景贤 ;

王铃沣 ;

段于森 .

中国专利 :CN115536402A ,2022-12-30

[8]

一种高温共烧氮化铝陶瓷板 [P].

刁亚权 .

中国专利 :CN217783943U ,2022-11-11

[9]

一种高温共烧氮化铝陶瓷板 [P].

李生 ;

仇明保 ;

田晓亮 ;

吴炜煊 ;

常国杰 .

中国专利 :CN221596428U ,2024-08-23

[10]

一种生瓷片的填充方法、共烧陶瓷基板的制作方法以及共烧陶瓷基板 [P].

夏鹤天 ;

刘伟 ;

于海超 .

中国专利 :CN119764176A ,2025-04-04

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