一种生瓷片的填充方法、共烧陶瓷基板的制作方法以及共烧陶瓷基板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411875348.5

申请日：

2024-12-19

公开(公告)号：

CN119764176A

公开(公告)日：

2025-04-04

发明(设计)人：

夏鹤天刘伟于海超

申请人：

强一半导体（苏州）股份有限公司

申请人地址：

215000 江苏省苏州市工业园区东长路18号39幢2楼

IPC主分类号：

H01L21/48

IPC分类号：

B41M1/12 B41M1/22 B41F15/20 B41F15/36 B41F15/08 B41F15/42 H01L23/498

代理机构：

苏州谨和知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32295

代理人：

田媛

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

江苏省苏州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-22	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/48申请日:20241219
2025-04-04	公开	公开

共 50 条

[1]

陶瓷基板的制备方法以及低温共烧陶瓷基板 [P].

胡传灯 ;

张现利 ;

刘正淇 .

中国专利 :CN115321954A ,2022-11-11

[2]

高散热高温共烧陶瓷基板的制备方法及陶瓷基板 [P].

张鹤 ;

杨欢 ;

杨振涛 ;

刘林杰 .

中国专利 :CN118063243A ,2024-05-24

[3]

低温共烧陶瓷基板的结构 [P].

吕如梅 ;

范宏光 ;

陈弘仁 .

中国专利 :CN102044518A ,2011-05-04

[4]

一种低温共烧陶瓷基板烧平方法 [P].

胡传灯 ;

张现利 ;

官钱 ;

李珊珊 .

中国专利 :CN115557795A ,2023-01-03

[5]

一种多层共烧陶瓷基板空腔的制作方法 [P].

陈江翠 ;

陈志 ;

马浩然 ;

唐安 .

中国专利 :CN111153703A ,2020-05-15

[6]

一种翘曲共烧陶瓷基板上薄膜电路制作方法 [P].

王列松 ;

薛新忠 ;

高永全 ;

朱小明 ;

陈洋 .

中国专利 :CN107871704A ,2018-04-03

[7]

在氮化铝高温共烧陶瓷基板表面制作电阻的方法 [P].

刘刚 ;

张孔 ;

刘建军 ;

王运龙 ;

胡海霖 ;

王锐 .

中国专利 :CN114783711A ,2022-07-22

[8]

制备低温共烧陶瓷平整基板的方法 [P].

朱旻 ;

张海英 ;

杜泽保 ;

尹军舰 .

中国专利 :CN102573299A ,2012-07-11

[9]

低温共烧陶瓷基板的成型与烧结方法 [P].

杨大胜 ;

施纯锡 .

中国专利 :CN107311666A ,2017-11-03

[10]

一种低温共烧陶瓷基板空腔结构的制备方法 [P].

马名生 ;

林琳 ;

刘志甫 ;

李永祥 .

中国专利 :CN107591336B ,2018-01-16

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