一种多层共烧陶瓷基板空腔的制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201911372883.8

申请日：

2019-12-27

公开(公告)号：

CN111153703A

公开(公告)日：

2020-05-15

发明(设计)人：

陈江翠陈志马浩然唐安

申请人：

申请人地址：

214000 江苏省无锡市新吴区汉江路15号A区15厂房部分单元15-3

IPC主分类号：

C04B35638

IPC分类号：

C04B3564

代理机构：

无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙) 32227

代理人：

顾朝瑞;杨辰

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-06-09	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C04B 35/638 申请日:20191227
2020-05-15	公开	公开
2021-07-16	发明专利申请公布后的撤回	发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):C04B 35/638 申请公布日:20200515

共 50 条

[1]

一种生瓷片的填充方法、共烧陶瓷基板的制作方法以及共烧陶瓷基板 [P].

夏鹤天 ;

刘伟 ;

于海超 .

中国专利 :CN119764176A ,2025-04-04

[2]

一种多层共烧陶瓷基板高密度金属化通孔的制作方法 [P].

岳帅旗 ;

杨宇 ;

刘志辉 ;

束平 .

中国专利 :CN107492519A ,2017-12-19

[3]

一种多层共烧陶瓷基板收缩失配度的测试方法 [P].

岳帅旗 ;

王娜 ;

徐洋 ;

陈丽丽 ;

张刚 ;

杨宇 ;

黄翠英 ;

肖晖 .

中国专利 :CN114062419A ,2022-02-18

[4]

具有结构补偿区域的多层共烧陶瓷电路基板及多层基板的制作方法 [P].

岳帅旗 ;

刘志辉 .

中国专利 :CN104135821B ,2014-11-05

[5]

一种多层陶瓷基板制作方法及多层陶瓷基板 [P].

陈毅龙 ;

王远 ;

朴灿映 ;

梁凯 ;

黄奕钊 .

中国专利 :CN119893888A ,2025-04-25

[6]

一种低温共烧陶瓷基板空腔结构的制备方法 [P].

马名生 ;

林琳 ;

刘志甫 ;

李永祥 .

中国专利 :CN107591336B ,2018-01-16

[7]

一种陶瓷基板的制作方法 [P].

黄明安 ;

温淦尹 ;

李轩 ;

邓卫林 .

中国专利 :CN113038710A ,2021-06-25

[8]

一种高温共烧多层陶瓷基板及其制备方法 [P].

金华江 ;

高珊 ;

李杰 ;

梁鹏杰 ;

田建强 ;

陈新桥 ;

李磊 .

中国专利 :CN119874338B ,2025-07-11

[9]

一种低温共烧多层陶瓷基板及其制备方法 [P].

高珊 ;

金华江 ;

李杰 ;

田建强 ;

陈新桥 ;

张晨旭 .

中国专利 :CN120229962B ,2025-11-04

[10]

一种高温共烧多层陶瓷基板及其制备方法 [P].

金华江 ;

高珊 ;

李杰 ;

梁鹏杰 ;

田建强 ;

陈新桥 ;

李磊 .

中国专利 :CN119874338A ,2025-04-25

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