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一种多层共烧陶瓷基板收缩失配度的测试方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202111185702.8
申请日：
2021-10-12
公开(公告)号：
CN114062419A
公开(公告)日：
2022-02-18
发明(设计)人：
岳帅旗 王娜 徐洋 陈丽丽 张刚 杨宇 黄翠英 肖晖
申请人：
申请人地址：
610036 四川省成都市金牛区营康西路496号
IPC主分类号：
G01N2516
IPC分类号：
代理机构：
成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214
代理人：
吴彦峰
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-03-08 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):G01N 25/16 申请日:20211012
2022-02-18 公开 公开
共 50 条
[1]
一种多层共烧陶瓷基板空腔的制作方法 [P]. 
陈江翠 ;
陈志 ;
马浩然 ;
唐安 .
中国专利 :CN111153703A ,2020-05-15
[2]
一种零收缩率低温共烧多层陶瓷基板及其制备方法 [P]. 
金华江 ;
高珊 ;
李杰 ;
田建强 ;
梁鹏杰 ;
陈新桥 ;
李磊 .
中国专利 :CN120208653B ,2025-10-14
[3]
一种零收缩率低温共烧多层陶瓷基板及其制备方法 [P]. 
金华江 ;
高珊 ;
李杰 ;
田建强 ;
梁鹏杰 ;
陈新桥 ;
李磊 .
中国专利 :CN120208653A ,2025-06-27
[4]
一种高温共烧多层陶瓷基板及其制备方法 [P]. 
金华江 ;
高珊 ;
李杰 ;
梁鹏杰 ;
田建强 ;
陈新桥 ;
李磊 .
中国专利 :CN119874338B ,2025-07-11
[5]
一种低温共烧多层陶瓷基板及其制备方法 [P]. 
高珊 ;
金华江 ;
李杰 ;
田建强 ;
陈新桥 ;
张晨旭 .
中国专利 :CN120229962B ,2025-11-04
[6]
一种高温共烧多层陶瓷基板及其制备方法 [P]. 
金华江 ;
高珊 ;
李杰 ;
梁鹏杰 ;
田建强 ;
陈新桥 ;
李磊 .
中国专利 :CN119874338A ,2025-04-25
[7]
一种低温共烧多层陶瓷基板及其制备方法 [P]. 
高珊 ;
金华江 ;
李杰 ;
田建强 ;
陈新桥 ;
张晨旭 .
中国专利 :CN120229962A ,2025-07-01
[8]
一种低温共烧陶瓷基板烧平方法 [P]. 
胡传灯 ;
张现利 ;
官钱 ;
李珊珊 .
中国专利 :CN115557795A ,2023-01-03
[9]
一种生瓷片的填充方法、共烧陶瓷基板的制作方法以及共烧陶瓷基板 [P]. 
夏鹤天 ;
刘伟 ;
于海超 .
中国专利 :CN119764176A ,2025-04-04
[10]
陶瓷基板的制备方法以及低温共烧陶瓷基板 [P]. 
胡传灯 ;
张现利 ;
刘正淇 .
中国专利 :CN115321954A ,2022-11-11
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