一种翘曲共烧陶瓷基板上薄膜电路制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201711012188.1

申请日：

2017-10-26

公开(公告)号：

CN107871704A

公开(公告)日：

2018-04-03

发明(设计)人：

王列松薛新忠高永全朱小明陈洋

申请人：

申请人地址：

215600 江苏省苏州市张家港市张家港经济开发区（高新技术创业服务中心）华博电子

IPC主分类号：

H01L2170

IPC分类号：

H01L21027

代理机构：

南京天华专利代理有限责任公司 32218

代理人：

夏平

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-04-03	公开	公开
2018-05-01	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/70 申请日:20171026
2020-05-05	授权	授权

共 50 条

[1]

一种生瓷片的填充方法、共烧陶瓷基板的制作方法以及共烧陶瓷基板 [P].

夏鹤天 ;

刘伟 ;

于海超 .

中国专利 :CN119764176A ,2025-04-04

[2]

一种氮化铝高温共烧陶瓷的混合集成电路基板制作方法 [P].

王从香 ;

崔凯 ;

李浩 ;

张眯 ;

谢迪 ;

牛通 ;

侯清健 ;

胡永芳 .

中国专利 :CN115633450A ,2023-01-20

[3]

一种多层共烧陶瓷基板空腔的制作方法 [P].

陈江翠 ;

陈志 ;

马浩然 ;

唐安 .

中国专利 :CN111153703A ,2020-05-15

[4]

一种低温共烧陶瓷基板烧平方法 [P].

胡传灯 ;

张现利 ;

官钱 ;

李珊珊 .

中国专利 :CN115557795A ,2023-01-03

[5]

一种低温共烧陶瓷基板上浅层回路形腔体的成型方法 [P].

张孔 ;

邱颖霞 ;

宋夏 ;

刘建军 .

中国专利 :CN109152221A ,2019-01-04

[6]

一种片式高温共烧陶瓷基板及其制备方法 [P].

刘永良 ;

孙小堆 ;

禹贵星 ;

李亚荷 ;

张培然 .

中国专利 :CN118016609A ,2024-05-10

[7]

用于光刻膜技术印刷电路的低温共烧陶瓷基板生带制作方法 [P].

肖可 .

中国专利 :CN104684246A ,2015-06-03

[8]

在氮化铝高温共烧陶瓷基板表面制作电阻的方法 [P].

刘刚 ;

张孔 ;

刘建军 ;

王运龙 ;

胡海霖 ;

王锐 .

中国专利 :CN114783711A ,2022-07-22

[9]

低温共烧陶瓷基板及其制作方法以及半导体封装装置 [P].

申铉沃 ;

崔成勋 ;

李相润 .

中国专利 :CN101236950A ,2008-08-06

[10]

一种低温共烧陶瓷堆叠保护元件及其制作方法 [P].

刘明龙 ;

南式荣 ;

杨漫雪 ;

徐松宏 .

中国专利 :CN102800541A ,2012-11-28

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