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用于光刻膜技术印刷电路的低温共烧陶瓷基板生带制作方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201510101843.5
申请日：
2015-03-09
公开(公告)号：
CN104684246A
公开(公告)日：
2015-06-03
发明(设计)人：
肖可
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市龙华新区春花四季园二期２７栋１单元１１Ｂ
IPC主分类号：
H05K102
IPC分类号：
H05K300
代理机构：
代理人：
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2015-06-03 | 公开 | 公开 |
| 2018-09-25 | 发明专利申请公布后的视为撤回 | 发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H05K 1/02 申请公布日:20150603 |