CUP焊垫区物理版图的设计方法及其结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910151189.3

申请日：

2009-07-23

公开(公告)号：

CN101789032B

公开(公告)日：

2010-07-28

发明(设计)人：

朱余龙宦正玉费伟斌

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区张江高科技园区张衡路200号1号楼3、4层

IPC主分类号：

G06F1750

IPC分类号：

H01L23482

代理机构：

上海光华专利事务所 31219

代理人：

余明伟

法律状态：

专利权质押合同登记的生效、变更及注销

国省代码：

引用

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共 27 条

[1]

一种PAD结构版图及其设计方法 [P].

熊剑锋 ;

刘弋波 ;

赖鼐 .

中国专利 :CN118709631A ,2024-09-27

[2]

一种PAD结构版图及其设计方法 [P].

熊剑锋 ;

刘弋波 ;

赖鼐 .

中国专利 :CN118709631B ,2024-12-06

[3]

焊垫结构及其制作方法 [P].

陈坤宏 .

中国专利 :CN100382253C ,2004-11-24

[4]

一种焊盘结构及其制备方法 [P].

刘念 ;

陈俊 .

中国专利 :CN104269391A ,2015-01-07

[5]

液晶显示器的连接垫结构及其制作方法 [P].

杜鹏 .

中国专利 :CN104062786B ,2014-09-24

[6]

功率器件的金属结构及其制造方法 [P].

曾大杰 .

中国专利 :CN119092534A ,2024-12-06

[7]

半导体器件的封装结构及其制造方法 [P].

王之奇 ;

俞国庆 ;

邹秋红 ;

王文斌 ;

王蔚 .

中国专利 :CN101807560A ,2010-08-18

[8]

基于双锥面透镜与复合椭球腔的照明系统及其设计方法 [P].

芦宇 ;

张祥祥 ;

张舒泽 .

中国专利 :CN120385053A ,2025-07-29

[9]

一种多芯片扇出型结构的封装方法及其结构 [P].

张爱兵 ;

李杨 ;

高娜燕 ;

吉勇 ;

明雪飞 .

中国专利 :CN109686697A ,2019-04-26

[10]

用于直接结合的膨胀控制结构及其形成方法 [P].

C·E·尤佐 ;

O·赵 ;

B·李 ;

L·W·米卡里米 ;

D·苏维托 .

美国专利 :CN119096348A ,2024-12-06

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-03-29	专利权质押合同登记的生效、变更及注销	专利权质押合同登记的注销 IPC(主分类):G06F 17/50 授权公告日:20120718 申请日:20090723 登记号:2017990000684 出质人:芯原微电子(上海)有限公司、芯原股份有限公司、芯原微电子(北京)有限公司质权人:国家集成电路产业投资基金股份有限公司解除日:20190306
2012-07-18	授权	授权
2010-09-22	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101006039297 IPC(主分类):G06F 17/50 专利申请号:2009101511893 申请日:20090723
2017-08-22	专利权质押合同登记的生效、变更及注销	专利权质押合同登记的生效号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101757703704 IPC(主分类):G06F 17/50 专利号:ZL2009101511893 登记号:2017990000684 登记生效日:20170726 出质人:芯原微电子(上海)有限公司\|芯原股份有限公司\|芯原微电子(北京)有限公司质权人:国家集成电路产业投资基金股份有限公司发明名称:CUP焊垫区物理版图的设计方法及其结构申请日:20090723 授权公告日:20120718
2010-11-10	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101038220724 IPC(主分类):G06F 17/50 专利申请号:2009101511893 变更事项:申请人变更前权利人:芯原微电子(上海)有限公司变更后权利人:芯原微电子(上海)有限公司变更事项:地址变更前权利人:201204 上海市浦东新区张江高科技园区张衡路200号1号楼3、4层变更后权利人:201203 上海市浦东新区张江高科技园区张衡路200号1号楼3、4层变更事项:共同申请人变更前权利人:芯原股份有限公司变更后权利人:芯原股份有限公司;芯原微电子(北京)有限公司登记生效日:20100927
2010-07-28	公开	公开
2014-04-16	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101700176383 IPC(主分类):G06F 17/50 专利号:ZL2009101511893 变更事项:专利权人变更前:芯原微电子(上海)有限公司变更后:芯原微电子(上海)有限公司变更事项:地址变更前:201203 上海市浦东新区张江高科技园区张衡路200号1号楼3、4层变更后:201203 上海市浦东新区张江高科技园区松涛路560号张江大厦20A 变更事项:专利权人变更前:芯原股份有限公司;芯原微电子(北京)有限公司变更后:芯原股份有限公司;芯原微电子(北京)有限公司
2019-05-17	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):G06F 17/50 变更事项:专利权人变更前:芯原微电子(上海)有限公司变更后:芯原微电子（上海）股份有限公司变更事项:地址变更前:201203 上海市浦东新区张江高科技园区松涛路560号张江大厦20A 变更后:201203 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区春晓路289号张江大厦20A 变更事项:共同专利权人变更前:芯原股份有限公司芯原微电子(北京)有限公司变更后:芯原控股有限公司芯原微电子(北京)有限公司