一种焊盘结构及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410490029.2

申请日：

2014-09-23

公开(公告)号：

CN104269391A

公开(公告)日：

2015-01-07

发明(设计)人：

刘念陈俊

申请人：

申请人地址：

430205 湖北省武汉市东湖开发区高新四路18号

IPC主分类号：

H01L23488

IPC分类号：

H01L2160

代理机构：

上海申新律师事务所 31272

代理人：

吴俊

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-08-04	授权	授权
2015-01-07	公开	公开
2015-02-04	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101596963609 IPC(主分类):H01L 23/488 专利申请号:2014104900292 申请日:20140923

共 50 条

[1]

金属焊盘结构及其制备方法 [P].

徐长文 .

中国专利 :CN119905402A ,2025-04-29

[2]

焊盘结构及其形成方法、半导体器件及其形成方法 [P].

吴秉桓 .

中国专利 :CN112582363A ,2021-03-30

[3]

焊盘结构及其形成方法、半导体器件及其形成方法 [P].

吴秉桓 .

中国专利 :CN112582364B ,2025-04-25

[4]

焊盘结构及其形成方法、半导体器件及其形成方法 [P].

吴秉桓 .

中国专利 :CN112582364A ,2021-03-30

[5]

焊盘结构及半导体器件 [P].

吴秉桓 .

中国专利 :CN210272338U ,2020-04-07

[6]

焊盘结构及半导体器件 [P].

吴秉桓 .

中国专利 :CN210272339U ,2020-04-07

[7]

焊盘结构、半导体结构、半导体封装结构及其制备方法 [P].

吴秉桓 .

中国专利 :CN114203658A ,2022-03-18

[8]

接触焊盘结构及其形成方法 [P].

王迪 ;

周文犀 ;

夏志良 ;

杨永刚 ;

张坤 ;

张豪 ;

艾义明 .

中国专利 :CN111837224B ,2020-10-27

[9]

一种闪存结构及其制备方法 [P].

刘金华 .

中国专利 :CN105845684A ,2016-08-10

[10]

混合接合焊盘结构 [P].

黄信耀 ;

庄俊杰 ;

王俊智 ;

陈昇照 ;

杨敦年 ;

洪丰基 ;

林永隆 .

中国专利 :CN106298715A ,2017-01-04

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