膏体充填系统自动混料装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200920290029.2

申请日：

2009-12-16

公开(公告)号：

CN201587031U

公开(公告)日：

2010-09-22

发明(设计)人：

郭惟嘉刘进晓张新国陈绍杰常西坤尹立明温兴林朱学军

申请人：

申请人地址：

266510 山东省青岛市青岛经济技术开发区前湾港路579号

IPC主分类号：

B28C500

IPC分类号：

E21F1500

代理机构：

济南舜源专利事务所有限公司 37205

代理人：

王连君

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-02-29	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101191709888 IPC(主分类):B28C 5/00 专利号:ZL2009202900292 申请日:20091216 授权公告日:20100922 终止日期:20101216
2010-09-22	授权	授权

共 50 条

[41]

全尾砂膏体充填脱水系统 [P].

李业辉 ;

李雁翎 ;

李镇瀚 ;

冯连喜 ;

秦健春 .

中国专利 :CN205025493U ,2016-02-10

[42]

一种三合一膏体充填系统 [P].

林金栋 ;

陈聪 ;

朱陈祥 ;

王之翼 ;

顾伟浩 .

中国专利 :CN120007356A ,2025-05-16

[43]

一种自动隔离膏体充填液压支架 [P].

孙刚 ;

施现院 ;

李秀山 ;

魏连河 ;

轩召军 ;

徐春华 ;

卫智慧 ;

周明 ;

毋东良 ;

解飞翔 ;

师亚杰 .

中国专利 :CN214577096U ,2021-11-02

[44]

粉体气动连续混料装置 [P].

周辉放 ;

张刚 .

中国专利 :CN202136927U ,2012-02-08

[45]

一种膏体充填自流输送系统中的缓冲料仓 [P].

吴爱祥 ;

王建栋 ;

王洪江 ;

王少勇 ;

王贻明 ;

周旭 ;

阮竹恩 .

中国专利 :CN212309520U ,2021-01-08

[46]

粉体混料装置 [P].

沈家广 ;

孔令根 ;

王琳 ;

高琦 .

中国专利 :CN103446935A ,2013-12-18

[47]

粉体混料装置 [P].

程嘉文 ;

荀育军 ;

胡毅 ;

黄挺 .

中国专利 :CN220429208U ,2024-02-02

[48]

一种膏体充填管道的装置 [P].

陈寅 ;

杨超 ;

邵亚平 ;

史采星 ;

王国强 ;

郭利杰 ;

张云韦 ;

许文远 ;

周光信 ;

李守强 ;

郑旭 .

中国专利 :CN216110848U ,2022-03-22

[49]

膏体自溜充填模拟试验装置 [P].

冯涛 ;

李石林 ;

王鹏飞 ;

朱卓慧 ;

姚琦 ;

李叔磊 .

中国专利 :CN202165121U ,2012-03-14

[50]

一种膏体充填材料过筛装置 [P].

李秀山 ;

轩召军 ;

马斌 ;

殷宪超 ;

张洪祥 ;

杨德营 ;

柳成懋 ;

张洋 .

中国专利 :CN222306425U ,2025-01-07

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