集成电路器件及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810076683.7

申请日：

2018-01-26

公开(公告)号：

CN108573949B

公开(公告)日：

2018-09-25

发明(设计)人：

金永培朴水贤安商燻李义福姜成进徐训硕吴赫祥李禹镇

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H01L23522

IPC分类号：

H01L21768

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

张波

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-04-05	授权	授权
2018-09-25	公开	公开
2019-02-19	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/522 申请日:20180126

共 50 条

[1]

集成电路器件及其制造方法 [P].

金泰善 ;

朴相真 ;

金荣晙 .

韩国专利 :CN120035212A ,2025-05-23

[2]

集成电路器件及其制造方法 [P].

崔宰铭 ;

徐康一 .

韩国专利 :CN120015737A ,2025-05-16

[3]

集成电路器件及其制造方法 [P].

尹壮根 ;

李载惪 ;

宋在爀 .

中国专利 :CN111613622A ,2020-09-01

[4]

集成电路器件及其制造方法 [P].

金成禹 ;

李宰圭 ;

徐基皙 ;

洪亨善 ;

黄有商 ;

高宽协 .

中国专利 :CN108133936A ,2018-06-08

[5]

集成电路器件及其制造方法 [P].

侯永清 ;

鲁立忠 ;

郑仪侃 ;

曾健庭 ;

林威呈 ;

黄敬余 ;

林俊言 .

中国专利 :CN118116931A ,2024-05-31

[6]

集成电路器件及其制造方法 [P].

李义福 ;

金完敦 .

中国专利 :CN115346955A ,2022-11-15

[7]

集成电路器件及其制造方法 [P].

朴钟淳 ;

罗炫旭 ;

裵根熙 ;

李珍旭 ;

崔昊范 .

韩国专利 :CN120527331A ,2025-08-22

[8]

集成电路器件及其制造方法 [P].

朴正敏 ;

金泰均 ;

林载顺 ;

丁炯硕 ;

金范宗 .

韩国专利 :CN120129237A ,2025-06-10

[9]

集成电路器件及其制造方法 [P].

尹壮根 ;

李载惪 ;

宋在爀 .

韩国专利 :CN111613622B ,2025-07-11

[10]

集成电路器件及其制造方法 [P].

许嘉麟 ;

苏郁迪 .

中国专利 :CN117423702A ,2024-01-19

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