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高导热高绝缘的热塑性树脂组合物及其制备方法和应用
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201911159239.2
申请日
:
2019-11-22
公开(公告)号
:
CN110862695A
公开(公告)日
:
2020-03-06
发明(设计)人
:
李政
何志球
申请人
:
申请人地址
:
528000 广东省佛山市顺德区杏坛镇百安路北水工业区
IPC主分类号
:
C08L8310
IPC分类号
:
C08K904
C08K700
C08K304
C08G7742
C08J518
代理机构
:
佛山市禾才知识产权代理有限公司 44379
代理人
:
梁永健;单蕴倩
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-03-06
公开
公开
2020-03-31
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):C08L 83/10 申请日:20191122
共 50 条
[1]
高导热性的热塑性树脂组合物和热塑性树脂
[P].
吉原秀辅
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吉原秀辅
;
松本一昭
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松本一昭
.
中国专利
:CN102203183B
,2011-09-28
[2]
高导热绝缘树脂组合物、高导热绝缘膜及其制备方法
[P].
黄世东
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机构:
浙江德汇电子陶瓷有限公司
浙江德汇电子陶瓷有限公司
黄世东
;
王顾峰
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机构:
浙江德汇电子陶瓷有限公司
浙江德汇电子陶瓷有限公司
王顾峰
;
汪国胜
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机构:
浙江德汇电子陶瓷有限公司
浙江德汇电子陶瓷有限公司
汪国胜
.
中国专利
:CN117986809A
,2024-05-07
[3]
高导热绝缘树脂组合物、高导热绝缘膜及其制备方法
[P].
黄世东
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机构:
浙江德汇电子陶瓷有限公司
浙江德汇电子陶瓷有限公司
黄世东
;
王顾峰
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机构:
浙江德汇电子陶瓷有限公司
浙江德汇电子陶瓷有限公司
王顾峰
;
汪国胜
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机构:
浙江德汇电子陶瓷有限公司
浙江德汇电子陶瓷有限公司
汪国胜
.
中国专利
:CN117986809B
,2025-10-10
[4]
高模量热塑性树脂组合物
[P].
S·K·加加尔
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S·K·加加尔
;
M·D·莫雷
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M·D·莫雷
.
中国专利
:CN1140556C
,1999-07-28
[5]
热塑性树脂组合物及其应用
[P].
晏义伍
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晏义伍
;
朱敏杰
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朱敏杰
;
李常胜
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李常胜
.
中国专利
:CN112477310B
,2021-03-12
[6]
热塑性导热树脂组合物及其制备方法
[P].
于志省
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于志省
;
白瑜
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白瑜
;
王巍
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王巍
;
詹姆斯·洪学·王
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詹姆斯·洪学·王
.
中国专利
:CN107915973A
,2018-04-17
[7]
导热塑性树脂组合物
[P].
Y·萨加
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Y·萨加
.
中国专利
:CN101861354A
,2010-10-13
[8]
热塑性树脂、热塑性树脂组合物及导热片
[P].
安藤高史
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安藤高史
;
宫本正广
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宫本正广
.
中国专利
:CN110730793B
,2020-01-24
[9]
一种电气绝缘热塑性树脂组合物及其制备方法和应用
[P].
尹立
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尹立
;
张翀
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张翀
;
史晓宁
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史晓宁
;
王琨
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王琨
;
张卓
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张卓
;
杨威
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杨威
;
颜丙越
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颜丙越
;
陈新
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陈新
;
邢照亮
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邢照亮
;
李飞
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李飞
;
李刚
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李刚
;
李峰
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李峰
;
连晓华
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连晓华
;
孔亮
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孔亮
;
刘帅
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刘帅
;
郑鹏飞
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郑鹏飞
;
高洁
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高洁
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李玉文
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李玉文
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郝秀敏
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郝秀敏
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邢永和
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邢永和
;
李荣超
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李荣超
.
中国专利
:CN111253746A
,2020-06-09
[10]
一种热塑性树脂组合物及其制备方法和应用
[P].
沈红波
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机构:
成都金发科技新材料有限公司
成都金发科技新材料有限公司
沈红波
;
陈平绪
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机构:
成都金发科技新材料有限公司
成都金发科技新材料有限公司
陈平绪
;
叶南飚
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机构:
成都金发科技新材料有限公司
成都金发科技新材料有限公司
叶南飚
;
罗忠富
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机构:
成都金发科技新材料有限公司
成都金发科技新材料有限公司
罗忠富
;
丁超
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成都金发科技新材料有限公司
成都金发科技新材料有限公司
丁超
;
黄池光
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机构:
成都金发科技新材料有限公司
成都金发科技新材料有限公司
黄池光
;
刘学亮
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机构:
成都金发科技新材料有限公司
成都金发科技新材料有限公司
刘学亮
;
汤小辉
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机构:
成都金发科技新材料有限公司
成都金发科技新材料有限公司
汤小辉
;
黄宝奎
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机构:
成都金发科技新材料有限公司
成都金发科技新材料有限公司
黄宝奎
.
中国专利
:CN119505462A
,2025-02-25
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