高导热绝缘树脂组合物、高导热绝缘膜及其制备方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202410235031.9
申请日
2024-03-01
公开(公告)号
CN117986809B
公开(公告)日
2025-10-10
发明(设计)人
黄世东 王顾峰 汪国胜
申请人
浙江德汇电子陶瓷有限公司 绍兴德汇半导体材料有限公司
申请人地址
314006 浙江省嘉兴市南湖区亚太路778号(嘉兴科技城)9号楼二层北
IPC主分类号
C08L63/02
IPC分类号
C08K3/38 C08K3/22 C08K7/00 C08K9/04 C08J5/18
代理机构
浙江千克知识产权代理有限公司 33246
代理人
沈涛
法律状态
公开
国省代码
浙江省 绍兴市
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共 50 条
[1]
高导热绝缘树脂组合物、高导热绝缘膜及其制备方法 [P]. 
黄世东 ;
王顾峰 ;
汪国胜 .
中国专利 :CN117986809A ,2024-05-07
[2]
一种高导热绝缘树脂及其制备方法 [P]. 
董俊生 ;
杨威 .
中国专利 :CN116589830B ,2025-08-26
[3]
高导热高绝缘的热塑性树脂组合物及其制备方法和应用 [P]. 
李政 ;
何志球 .
中国专利 :CN110862695A ,2020-03-06
[4]
高导热绝缘薄膜及其制备方法 [P]. 
于博士 ;
徐董 ;
张睿 ;
方晨 ;
尤圣隆 ;
方超 .
中国专利 :CN120904496A ,2025-11-07
[5]
高导热绝缘硅胶及其制备方法 [P]. 
周明 ;
潘卓成 ;
潘智军 .
中国专利 :CN115340767A ,2022-11-15
[6]
高导热绝缘胶粘剂组合物及其制备方法 [P]. 
左陈 ;
曾庆锦 ;
茹敬宏 ;
伍宏奎 .
中国专利 :CN107987770B ,2018-05-04
[7]
导热填料组合物、高导热绝缘复合材料及其制备方法 [P]. 
左陈 ;
茹敬宏 ;
唐亚峰 ;
伍宏奎 .
中国专利 :CN108192136A ,2018-06-22
[8]
一种绝缘型高导热膜及其制备方法 [P]. 
周明 ;
冯伟明 ;
金敏 .
中国专利 :CN117865688A ,2024-04-12
[9]
一种绝缘型高导热膜及其制备方法 [P]. 
周明 ;
冯伟明 ;
金敏 .
中国专利 :CN117865688B ,2024-07-19
[10]
一种绝缘高导热环氧树脂组合物及其制备方法 [P]. 
张传勇 ;
柯明新 ;
柯松 .
中国专利 :CN110157156B ,2019-08-23