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应用于一电路板焊盘上印刷锡膏的钢网及印刷锡膏的方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110843080.7
申请日：
2021-07-26
公开(公告)号：
CN113573501A
公开(公告)日：
2021-10-29
发明(设计)人：
胡道兵
申请人：
申请人地址：
518132 广东省深圳市光明新区塘明大道9-2号
IPC主分类号：
H05K334
IPC分类号：
H05K312
代理机构：
深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570
代理人：
吕姝娟
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-10-29 | 公开 | 公开 |
| 2021-11-16 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/34 申请日:20210726 |