适用于半导体制造设备的废气处理系统及半导体制造设备

被引：0

申请号：

CN202123446469.2

申请日：

2021-12-31

公开(公告)号：

CN216849859U

公开(公告)日：

2022-06-28

发明(设计)人：

杨春水

申请人：

申请人地址：

100176 北京市大兴区北京经济技术开发区凉水河二街8号院14楼A座

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

B01D4600 B01D5300

代理机构：

北京路浩知识产权代理有限公司 11002

代理人：

吴欢燕

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-06-28	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体制造设备及半导体制造方法 [P].

林含谕 ;

詹易叡 ;

李芳苇 ;

林立德 ;

林斌彦 ;

林执中 .

中国专利 :CN110323151B ,2019-10-11

[2]

半导体制造设备及半导体制造方法 [P].

李华 .

中国专利 :CN111952139A ,2020-11-17

[3]

半导体制造设备、半导体制造方法 [P].

宓晓宇 ;

高桥岳雄 .

中国专利 :CN119920738A ,2025-05-02

[4]

半导体制造设备 [P].

叶晓岚 ;

卓志宏 ;

李泓哲 ;

蔡政村 .

中国专利 :CN220400534U ,2024-01-26

[5]

用于半导体制造设备的腔室内衬和半导体制造设备 [P].

项习飞 ;

田才忠 ;

林保璋 ;

李士昌 .

中国专利 :CN217361497U ,2022-09-02

[6]

半导体制造设备 [P].

陈维宁 ;

巫凯雄 .

中国专利 :CN110970293A ,2020-04-07

[7]

半导体制造设备 [P].

邓宪哲 ;

林进富 ;

吴俊元 .

中国专利 :CN1779902A ,2006-05-31

[8]

半导体制造设备 [P].

王博汉 ;

余振华 ;

郭宏瑞 ;

胡毓祥 .

中国专利 :CN112180687A ,2021-01-05

[9]

半导体制造设备 [P].

王立廷 ;

陈俊仁 ;

游明华 ;

杨育佳 .

中国专利 :CN115376965A ,2022-11-22

[10]

半导体制造设备 [P].

不公告设计人 .

中国专利 :CN307517205S ,2022-08-26

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