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一种用于测试半导体芯片导通的测试工装
被引：0
申请号：
CN202210157398.4
申请日：
2022-02-21
公开(公告)号：
CN114578208A
公开(公告)日：
2022-06-03
发明(设计)人：
王瑶炜
邱乾胜
申请人：
申请人地址：
314400 浙江省嘉兴市海宁市海昌街道双联路128号科创大楼A座1217室(自主申报)
IPC主分类号：
G01R3128
IPC分类号：
代理机构：
深圳泛航知识产权代理事务所(普通合伙) 44867
代理人：
邓爱军
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-06-21 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):G01R 31/28 申请日:20220221 |
| 2022-06-03 | 公开 | 公开 |