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顶起装置
被引:0
申请号
:
CN202011219033.7
申请日
:
2020-11-04
公开(公告)号
:
CN114436150A
公开(公告)日
:
2022-05-06
发明(设计)人
:
俞佳俊
叶申
金晓亮
张雁清
申请人
:
申请人地址
:
200082 上海市杨浦区长阳路717号
IPC主分类号
:
B66F700
IPC分类号
:
B66F728
代理机构
:
上海光华专利事务所(普通合伙) 31219
代理人
:
李双娇
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-05-24
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):B66F 7/00 申请日:20201104
2022-05-06
公开
公开
共 50 条
[1]
顶起头和顶起装置
[P].
北村贤
论文数:
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0
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机构:
东丽工程株式会社
东丽工程株式会社
北村贤
;
千田雅史
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机构:
东丽工程株式会社
东丽工程株式会社
千田雅史
;
河村知范
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机构:
东丽工程株式会社
东丽工程株式会社
河村知范
.
日本专利
:CN118946959A
,2024-11-12
[2]
顶起机构和顶起装置
[P].
刘轶霄
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机构:
唐人制造(宁波)有限公司
唐人制造(宁波)有限公司
刘轶霄
.
中国专利
:CN220672556U
,2024-03-26
[3]
顶起装置
[P].
吴新建
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吴新建
;
余勇
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余勇
;
佐昊伦
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佐昊伦
;
朱安江
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朱安江
;
张臣静
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张臣静
.
中国专利
:CN208585994U
,2019-03-08
[4]
顶起装置
[P].
陆凤广
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陆凤广
;
王俊河
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王俊河
;
卢曦
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卢曦
;
刘自龙
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刘自龙
.
中国专利
:CN103925257B
,2014-07-16
[5]
顶起装置
[P].
渡边靖广
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渡边靖广
;
岛尻尚广
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岛尻尚广
.
中国专利
:CN106061783B
,2016-10-26
[6]
晶片顶起装置
[P].
唐景庭
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唐景庭
;
伍三忠
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伍三忠
;
郭健辉
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郭健辉
;
彭立波
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彭立波
;
王迪平
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王迪平
;
孙勇
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孙勇
;
许波涛
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许波涛
;
易文杰
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易文杰
;
姚志丹
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姚志丹
;
孙雪平
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孙雪平
;
谢均宇
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谢均宇
.
中国专利
:CN2847524Y
,2006-12-13
[7]
轮对顶起装置
[P].
林凤涛
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林凤涛
;
杨世德
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杨世德
;
史海平
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史海平
;
王林
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王林
;
李沛泽
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李沛泽
;
周义涵
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周义涵
;
蔡董
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蔡董
.
中国专利
:CN108975202A
,2018-12-11
[8]
外焊焊管顶起装置
[P].
陈伟洪
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陈伟洪
.
中国专利
:CN203664945U
,2014-06-25
[9]
可调式顶起装置
[P].
李海林
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李海林
;
徐平
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徐平
;
张润泽
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张润泽
;
周健
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周健
.
中国专利
:CN203809974U
,2014-09-03
[10]
球料顶起装置
[P].
黄家声
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机构:
宇荣高尔夫科技股份有限公司
宇荣高尔夫科技股份有限公司
黄家声
;
曾志胜
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机构:
宇荣高尔夫科技股份有限公司
宇荣高尔夫科技股份有限公司
曾志胜
;
吴嘉政
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机构:
宇荣高尔夫科技股份有限公司
宇荣高尔夫科技股份有限公司
吴嘉政
.
中国专利
:CN120828490A
,2025-10-24
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