晶片顶起装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200520142502.4

申请日：

2005-12-05

公开(公告)号：

CN2847524Y

公开(公告)日：

2006-12-13

发明(设计)人：

唐景庭伍三忠郭健辉彭立波王迪平孙勇许波涛易文杰姚志丹孙雪平谢均宇

申请人：

申请人地址：

100036北京市海淀区复兴路乙20号汇通商务楼北门44号办公楼2层东段

IPC主分类号：

H01L21677

IPC分类号：

代理机构：

北京中海智圣知识产权代理有限公司

代理人：

曾永珠

法律状态：

专利权的终止(未缴年费专利权终止)

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-02-10	专利权的终止(未缴年费专利权终止)	专利权的终止(未缴年费专利权终止)
2006-12-13	授权	授权

共 50 条

[1]

用于晶片支架的晶片顶起装置 [P].

谢聪 .

中国专利 :CN210837704U ,2020-06-23

[2]

半导体晶片顶起机构 [P].

李华春 .

中国专利 :CN206210764U ,2017-05-31

[3]

顶起机构和顶起装置 [P].

刘轶霄 .

中国专利 :CN220672556U ,2024-03-26

[4]

顶起装置 [P].

吴新建 ;

余勇 ;

佐昊伦 ;

朱安江 ;

张臣静 .

中国专利 :CN208585994U ,2019-03-08

[5]

顶起头和顶起装置 [P].

北村贤 ;

千田雅史 ;

河村知范 .

日本专利 :CN118946959A ,2024-11-12

[6]

可调式顶起装置 [P].

李海林 ;

徐平 ;

张润泽 ;

周健 .

中国专利 :CN203809974U ,2014-09-03

[7]

球料顶起装置 [P].

黄家声 ;

曾志胜 ;

吴嘉政 .

中国专利 :CN222245673U ,2024-12-27

[8]

一种半导体晶片顶起机构 [P].

沙元毅 .

中国专利 :CN223743644U ,2025-12-30

[9]

顶起装置 [P].

俞佳俊 ;

叶申 ;

金晓亮 ;

张雁清 .

中国专利 :CN114436150A ,2022-05-06

[10]

高压顶起装置 [P].

刘丁有 .

中国专利 :CN207581254U ,2018-07-06

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