用于晶片支架的晶片顶起装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201921925852.6

申请日：

2019-11-08

公开(公告)号：

CN210837704U

公开(公告)日：

2020-06-23

发明(设计)人：

谢聪

申请人：

申请人地址：

215000 江苏省苏州市吴江区黎里镇汾湖大道558号

IPC主分类号：

H01L21687

IPC分类号：

代理机构：

苏州集律知识产权代理事务所(普通合伙) 32269

代理人：

安纪平

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-06-23	授权	授权

共 50 条

[1]

晶片顶起装置 [P].

唐景庭 ;

伍三忠 ;

郭健辉 ;

彭立波 ;

王迪平 ;

孙勇 ;

许波涛 ;

易文杰 ;

姚志丹 ;

孙雪平 ;

谢均宇 .

中国专利 :CN2847524Y ,2006-12-13

[2]

半导体晶片顶起机构 [P].

李华春 .

中国专利 :CN206210764U ,2017-05-31

[3]

用于晶片封装的大晶片涂胶装置 [P].

费耀祺 ;

陈昶华 .

中国专利 :CN2724199Y ,2005-09-07

[4]

用于晶片表面镀膜的晶片托盘夹持装置 [P].

王兆奇 ;

沈培忠 .

中国专利 :CN221566304U ,2024-08-20

[5]

晶片退火装置 [P].

胡家乐 .

中国专利 :CN221626445U ,2024-08-30

[6]

晶片清洗装置 [P].

朱宁 ;

刘增伟 ;

王培培 .

中国专利 :CN205595313U ,2016-09-21

[7]

晶片结合装置和包括晶片结合装置的晶片结合系统 [P].

金兑泳 ;

姜泌圭 ;

金石镐 ;

文光辰 ;

李来寅 ;

李镐珍 .

中国专利 :CN109103124A ,2018-12-28

[8]

用于晶片的夹具 [P].

刘香廷 .

中国专利 :CN209150075U ,2019-07-23

[9]

倒装晶片支架结构 [P].

何静静 .

中国专利 :CN220774401U ,2024-04-12

[10]

一种半导体晶片顶起机构 [P].

沙元毅 .

中国专利 :CN223743644U ,2025-12-30

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