晶片结合装置和包括晶片结合装置的晶片结合系统

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810521429.3

申请日：

2018-05-25

公开(公告)号：

CN109103124A

公开(公告)日：

2018-12-28

发明(设计)人：

金兑泳姜泌圭金石镐文光辰李来寅李镐珍

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

倪斌

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-12-28	公开	公开
2020-06-19	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20180525

共 50 条

[1]

晶片结合系统及其结合与剥离的方法 [P].

迈克尔·布尔比纳 ;

杰弗里·N·布雷默 ;

埃里克·S·莫耶 ;

王圣 ;

克格雷·R·耶克尔 .

中国专利 :CN103403855B ,2013-11-20

[2]

通过晶片结合的电子与光学电路集成 [P].

P·哈特威尔 ;

R·博索莱尔 ;

R·S·威廉斯 ;

D·斯图尔特 .

中国专利 :CN101601136A ,2009-12-09

[3]

晶片卡紧装置和包括其的晶片测试设备 [P].

张仁奎 ;

金成龙 ;

徐载亨 ;

苏县俊 ;

孙守镛 .

中国专利 :CN110346609A ,2019-10-18

[4]

晶片传感器、包括其的晶片对准系统、和晶片对准方法 [P].

朴晶铉 ;

李旻璟 ;

朴商纶 ;

高秉勋 .

韩国专利 :CN120341153A ,2025-07-18

[5]

结合系统和包括该结合系统的流体输送系统 [P].

马格努斯·埃肯斯 ;

约翰·兰道夫·霍兰德 ;

斯蒂安·图恩斯特韦特·马格努松 ;

比约纳·丹尼尔森 .

中国专利 :CN111051193B ,2020-04-21

[6]

晶片吸附装置和晶片传送设备 [P].

吴超 ;

赵喜成 ;

龙三雄 .

中国专利 :CN115527913A ,2022-12-27

[7]

晶片检查装置和晶片检查方法 [P].

土居昭 ;

佐佐木实 ;

长谷川正树 ;

小川博纪 ;

尾方智彦 ;

冈田祐子 .

中国专利 :CN112119297A ,2020-12-22

[8]

在晶片结合间隙中形成的芯片冷却通道 [P].

P·哈特威尔 ;

D·斯图尔特 .

中国专利 :CN101601132A ,2009-12-09

[9]

晶片定位方法和装置,晶片加工系统及晶片定位装置的晶片座旋转轴定位方法 [P].

福崎义树 ;

新宅朝之 .

中国专利 :CN1613145A ,2005-05-04

[10]

晶片传送单元和晶片传送系统 [P].

弗洛里安·埃恩 ;

马丁·内策尔 ;

安德列亚斯·霍费尔 ;

埃利乔·贝拉里 ;

马尔科·阿波洛尼 ;

托马斯·L·斯温 .

中国专利 :CN110577082A ,2019-12-17

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