用于晶片封装的大晶片涂胶装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200420077173.5

申请日：

2004-08-19

公开(公告)号：

CN2724199Y

公开(公告)日：

2005-09-07

发明(设计)人：

费耀祺陈昶华

申请人：

申请人地址：

台湾省桃园县

IPC主分类号：

H01L2156

IPC分类号：

代理机构：

隆天国际知识产权代理有限公司

代理人：

王玉双;高龙鑫

法律状态：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-05-19	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101001826357 IPC(主分类):H01L 21/56 专利号:ZL2004200771735 变更事项:专利权人变更前:鸿骐昶驎科技股份有限公司变更后:鸿骐新技股份有限公司变更事项:地址变更前:台湾省桃园县变更后:中国台湾桃园县
2013-10-16	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101528370480 IPC(主分类):H01L 21/56 专利号:ZL2004200771735 申请日:20040819 授权公告日:20050907 终止日期:20120819
2005-09-07	授权	授权
2007-07-25	专利申请权、专利权的转移专利权的转移	专利申请权、专利权的转移专利权的转移变更事项:专利权人变更前权利人:昶驎科技股份有限公司变更后权利人:鸿骐昶驎科技股份有限公司变更事项:地址变更前权利人:台湾省桃园县变更后权利人:台湾省桃园县登记生效日:20070615

共 50 条

[1]

晶片涂胶装置 [P].

徐亮 .

中国专利 :CN205361798U ,2016-07-06

[2]

晶片涂胶装置 [P].

施洋波 .

中国专利 :CN201906692U ,2011-07-27

[3]

一种用于MESA晶片的涂胶装置 [P].

李永斌 ;

徐建民 ;

丁洁 ;

杨铁生 ;

陈建松 ;

赵桂红 ;

张立强 ;

郝建军 .

中国专利 :CN222152643U ,2024-12-13

[4]

晶片封装体 [P].

黄玉龙 ;

林超彦 ;

孙唯伦 ;

陈键辉 .

中国专利 :CN204045570U ,2014-12-24

[5]

晶片封装组件 [P].

简圣辉 ;

白忠巧 .

中国专利 :CN2643485Y ,2004-09-22

[6]

晶片封装结构 [P].

罗军平 .

中国专利 :CN206610804U ,2017-11-03

[7]

晶片封装结构 [P].

杜亮宏 .

中国专利 :CN2708504Y ,2005-07-06

[8]

晶片封装体 [P].

何彦仕 ;

刘沧宇 ;

林佳升 ;

郑家明 ;

张恕铭 ;

曾姿雯 .

中国专利 :CN204441275U ,2015-07-01

[9]

晶片封装 [P].

胡迪群 .

中国专利 :CN204538015U ,2015-08-05

[10]

晶片涂胶设备 [P].

岳东 ;

杨继全 ;

葛辉 .

中国专利 :CN201064762Y ,2008-05-28

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