一种用于MESA晶片的涂胶装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202420003739.7

申请日：

2024-01-02

公开(公告)号：

CN222152643U

公开(公告)日：

2024-12-13

发明(设计)人：

李永斌徐建民丁洁杨铁生陈建松赵桂红张立强郝建军

申请人：

唐山国芯晶源电子有限公司

申请人地址：

064100 河北省唐山市玉田县鑫兴电子工业园区

IPC主分类号：

B05C5/02

IPC分类号：

B05C13/02 B05C11/10

代理机构：

石家庄冀科专利商标事务所有限公司 13108

代理人：

刘振涛

法律状态：

授权

国省代码：

黑龙江省哈尔滨市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-12-13	授权	授权

共 50 条

[1]

用于晶片封装的大晶片涂胶装置 [P].

费耀祺 ;

陈昶华 .

中国专利 :CN2724199Y ,2005-09-07

[2]

一种晶片涂胶装置 [P].

张伟 ;

陶为银 ;

巩铁建 ;

蔡正道 .

中国专利 :CN215429998U ,2022-01-07

[3]

晶片涂胶装置 [P].

徐亮 .

中国专利 :CN205361798U ,2016-07-06

[4]

晶片涂胶装置 [P].

施洋波 .

中国专利 :CN201906692U ,2011-07-27

[5]

一种用于燃气仪表涂胶的自动涂胶装置 [P].

穆宁 .

中国专利 :CN203253589U ,2013-10-30

[6]

一种新型用于办公的涂胶装置 [P].

赵昱廷 .

中国专利 :CN205731812U ,2016-11-30

[7]

一种用于差速器壳体的涂胶装置 [P].

宋灿 ;

陈永胜 .

中国专利 :CN223393711U ,2025-09-30

[8]

一种用于PCB生产的涂胶装置 [P].

何建芬 .

中国专利 :CN217856954U ,2022-11-22

[9]

一种用于纸盒的自动涂胶装置 [P].

陈艳 .

中国专利 :CN221476315U ,2024-08-06

[10]

一种用于单面机的涂胶装置 [P].

王章和 .

中国专利 :CN212681510U ,2021-03-12

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