一种晶片涂胶装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202121304410.7

申请日：

2021-06-10

公开(公告)号：

CN215429998U

公开(公告)日：

2022-01-07

发明(设计)人：

张伟陶为银巩铁建蔡正道

申请人：

申请人地址：

450000 河南省郑州市高新技术产业开发区瑞达路96号创业中心2号楼一楼A130-10号

IPC主分类号：

B05C1302

IPC分类号：

B05C502 B05C1110

代理机构：

郑州芝麻知识产权代理事务所(普通合伙) 41173

代理人：

乔俊霞

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-01-07	授权	授权

共 50 条

[1]

晶片涂胶装置 [P].

徐亮 .

中国专利 :CN205361798U ,2016-07-06

[2]

晶片涂胶装置 [P].

施洋波 .

中国专利 :CN201906692U ,2011-07-27

[3]

一种用于MESA晶片的涂胶装置 [P].

李永斌 ;

徐建民 ;

丁洁 ;

杨铁生 ;

陈建松 ;

赵桂红 ;

张立强 ;

郝建军 .

中国专利 :CN222152643U ,2024-12-13

[4]

用于晶片封装的大晶片涂胶装置 [P].

费耀祺 ;

陈昶华 .

中国专利 :CN2724199Y ,2005-09-07

[5]

一种晶片涂胶设备 [P].

沈彪 ;

李向清 ;

胡德良 .

中国专利 :CN201855777U ,2011-06-08

[6]

一种涂胶装置 [P].

张辰虓 .

中国专利 :CN223733192U ,2025-12-30

[7]

一种涂胶装置 [P].

王兆群 ;

王兆伟 ;

王兆强 .

中国专利 :CN2342906Y ,1999-10-13

[8]

一种涂胶装置 [P].

袁小燕 .

中国专利 :CN221819629U ,2024-10-11

[9]

一种方形晶片真空涂胶机 [P].

梁万国 ;

李广伟 ;

张新汉 ;

陈怀熹 ;

缪龙 ;

冯新凯 ;

邹小林 .

中国专利 :CN206652675U ,2017-11-21

[10]

一种半导体晶片自动涂胶装置及其涂胶方法 [P].

唐伟东 ;

周晓娟 .

中国专利 :CN119406693A ,2025-02-11

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