晶片封装组件

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN03272026.2

申请日：

2003-06-17

公开(公告)号：

CN2643485Y

公开(公告)日：

2004-09-22

发明(设计)人：

简圣辉白忠巧

申请人：

申请人地址：

台湾省新竹县

IPC主分类号：

H01L2350

IPC分类号：

H01L2312

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司

代理人：

刘领弟

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2004-09-22	授权	授权
2013-07-17	专利权的终止	专利权有效期届满号牌文件类型代码:1611 号牌文件序号:101490323560 IPC(主分类):H01L 23/50 专利号:ZL032720262 申请日:20030617 授权公告日:20040922 期满终止日期:20130617

共 50 条

[1]

多晶片封装组件 [P].

辛宗宪 .

中国专利 :CN2528113Y ,2002-12-25

[2]

具薄膜基板的晶片封装组件 [P].

谢文乐 ;

庄永成 ;

黄宁 ;

陈慧萍 ;

蒋华文 ;

张衷铭 ;

涂丰昌 ;

黄富裕 ;

张轩睿 ;

胡嘉杰 .

中国专利 :CN1372314A ,2002-10-02

[3]

匀热式多晶片电子元件封装组件 [P].

顾诗章 .

中国专利 :CN2590169Y ,2003-12-03

[4]

晶片封装体 [P].

黄玉龙 ;

林超彦 ;

孙唯伦 ;

陈键辉 .

中国专利 :CN204045570U ,2014-12-24

[5]

晶片封装结构 [P].

杜亮宏 .

中国专利 :CN2708504Y ,2005-07-06

[6]

晶片封装体 [P].

何彦仕 ;

刘沧宇 ;

林佳升 ;

郑家明 ;

张恕铭 ;

曾姿雯 .

中国专利 :CN204441275U ,2015-07-01

[7]

晶片封装组件和测试系统 [P].

刘高志 ;

许文敏 ;

邱炫融 ;

林裕庭 ;

林家弘 .

中国专利 :CN220324454U ,2024-01-09

[8]

晶片封装结构及其封装方法 [P].

郑先锋 .

中国专利 :CN1897238A ,2007-01-17

[9]

晶片封装 [P].

胡迪群 .

中国专利 :CN204538015U ,2015-08-05

[10]

用于晶片封装的大晶片涂胶装置 [P].

费耀祺 ;

陈昶华 .

中国专利 :CN2724199Y ,2005-09-07

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