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一种半导体晶片顶起机构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202520051283.6
申请日：
2025-01-09
公开(公告)号：
CN223743644U
公开(公告)日：
2025-12-30
发明(设计)人：
沙元毅
申请人：
蚌埠上源信息科技有限公司
申请人地址：
233000 安徽省蚌埠市龙子湖区新能大厦
IPC主分类号：
H01L21/687
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-12-30 | 授权 | 授权 |