一种半导体晶片同步对中机构

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专利类型
实用新型
申请号
CN201420145315.0
申请日
2014-03-27
公开(公告)号
CN203760446U
公开(公告)日
2014-08-06
发明(设计)人
薛克瑞 白志坚
申请人
申请人地址
518000 广东省深圳市光明新区公明办事处田寮社区第十工业区(汉海达工业园)2栋十楼
IPC主分类号
H01L2168
IPC分类号
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共 50 条
[1]
半导体晶片自动对中机构 [P]. 
侯宪华 ;
张军 .
中国专利 :CN201117647Y ,2008-09-17
[2]
一种半导体晶片自定位对中机构 [P]. 
曹志涛 .
中国专利 :CN206639787U ,2017-11-14
[3]
半导体晶片自动对中机构 [P]. 
侯宪华 ;
张军 .
中国专利 :CN100590835C ,2009-05-20
[4]
一种半导体晶片夹持机构 [P]. 
夏正浩 .
中国专利 :CN220389200U ,2024-01-26
[5]
一种半导体晶片顶起机构 [P]. 
沙元毅 .
中国专利 :CN223743644U ,2025-12-30
[6]
半导体晶片顶起机构 [P]. 
李华春 .
中国专利 :CN206210764U ,2017-05-31
[7]
半导体晶片测试系统预对中定位系统 [P]. 
李福荣 ;
陈罡 ;
朱洪伟 ;
邓超明 .
中国专利 :CN201859153U ,2011-06-08
[8]
一种同步对中机构 [P]. 
薛克瑞 ;
白志坚 ;
叶历平 .
中国专利 :CN203895426U ,2014-10-22
[9]
一种半导体晶片厚度检测机构 [P]. 
夏正浩 .
中国专利 :CN220288539U ,2024-01-02
[10]
一种半导体晶片 [P]. 
刘永昌 .
中国专利 :CN221596424U ,2024-08-23