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一种半导体晶片同步对中机构
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201420145315.0
申请日
:
2014-03-27
公开(公告)号
:
CN203760446U
公开(公告)日
:
2014-08-06
发明(设计)人
:
薛克瑞
白志坚
申请人
:
申请人地址
:
518000 广东省深圳市光明新区公明办事处田寮社区第十工业区(汉海达工业园)2栋十楼
IPC主分类号
:
H01L2168
IPC分类号
:
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2014-08-06
授权
授权
共 50 条
[1]
半导体晶片自动对中机构
[P].
侯宪华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
侯宪华
;
张军
论文数:
0
引用数:
0
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0
张军
.
中国专利
:CN201117647Y
,2008-09-17
[2]
一种半导体晶片自定位对中机构
[P].
曹志涛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
曹志涛
.
中国专利
:CN206639787U
,2017-11-14
[3]
半导体晶片自动对中机构
[P].
侯宪华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
侯宪华
;
张军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张军
.
中国专利
:CN100590835C
,2009-05-20
[4]
一种半导体晶片夹持机构
[P].
夏正浩
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
航迈电子科技(涿州)有限公司
航迈电子科技(涿州)有限公司
夏正浩
.
中国专利
:CN220389200U
,2024-01-26
[5]
一种半导体晶片顶起机构
[P].
沙元毅
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
蚌埠上源信息科技有限公司
蚌埠上源信息科技有限公司
沙元毅
.
中国专利
:CN223743644U
,2025-12-30
[6]
半导体晶片顶起机构
[P].
李华春
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李华春
.
中国专利
:CN206210764U
,2017-05-31
[7]
半导体晶片测试系统预对中定位系统
[P].
李福荣
论文数:
0
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0
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0
李福荣
;
陈罡
论文数:
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0
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0
陈罡
;
朱洪伟
论文数:
0
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0
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0
朱洪伟
;
邓超明
论文数:
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0
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0
邓超明
.
中国专利
:CN201859153U
,2011-06-08
[8]
一种同步对中机构
[P].
薛克瑞
论文数:
0
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0
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薛克瑞
;
白志坚
论文数:
0
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0
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0
白志坚
;
叶历平
论文数:
0
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0
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0
叶历平
.
中国专利
:CN203895426U
,2014-10-22
[9]
一种半导体晶片厚度检测机构
[P].
夏正浩
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海矽昊电子技术有限公司
上海矽昊电子技术有限公司
夏正浩
.
中国专利
:CN220288539U
,2024-01-02
[10]
一种半导体晶片
[P].
刘永昌
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
珠海市盛大电子有限公司
珠海市盛大电子有限公司
刘永昌
.
中国专利
:CN221596424U
,2024-08-23
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