半导体晶片自动对中机构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200720015940.3

申请日：

2007-11-16

公开(公告)号：

CN201117647Y

公开(公告)日：

2008-09-17

发明(设计)人：

侯宪华张军

申请人：

申请人地址：

110168辽宁省沈阳市浑南新区飞云路16号

IPC主分类号：

H01L2168

IPC分类号：

代理机构：

沈阳科苑专利商标代理有限公司

代理人：

张志伟

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-01-06	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101640722249 IPC(主分类):H01L 21/68 专利号:ZL2007200159403 申请日:20071116 授权公告日:20080917 终止日期:20141116
2008-09-17	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体晶片自动对中机构 [P].

侯宪华 ;

张军 .

中国专利 :CN100590835C ,2009-05-20

[2]

一种半导体晶片同步对中机构 [P].

薛克瑞 ;

白志坚 .

中国专利 :CN203760446U ,2014-08-06

[3]

一种半导体晶片自定位对中机构 [P].

曹志涛 .

中国专利 :CN206639787U ,2017-11-14

[4]

半导体晶片顶起机构 [P].

李华春 .

中国专利 :CN206210764U ,2017-05-31

[5]

半导体晶片测试系统预对中定位系统 [P].

李福荣 ;

陈罡 ;

朱洪伟 ;

邓超明 .

中国专利 :CN201859153U ,2011-06-08

[6]

半导体晶片 [P].

孙倩 ;

陈伟钿 ;

张永杰 ;

周永昌 ;

李浩南 .

中国专利 :CN212084974U ,2020-12-04

[7]

全自动半导体晶片喷胶机构 [P].

潘国堃 .

中国专利 :CN110201841A ,2019-09-06

[8]

半导体晶片和半导体器件 [P].

内藤宽 .

中国专利 :CN2932616Y ,2007-08-08

[9]

半导体晶片翻转机构 [P].

夏继良 ;

王艳辉 ;

孙大德 .

中国专利 :CN220710289U ,2024-04-02

[10]

半导体晶片旋转卡盘机构 [P].

孙大伟 ;

郑春海 .

中国专利 :CN101728301A ,2010-06-09

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