半导体晶片自动对中机构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200710158322.9

申请日：

2007-11-16

公开(公告)号：

CN100590835C

公开(公告)日：

2009-05-20

发明(设计)人：

侯宪华张军

申请人：

申请人地址：

110168辽宁省沈阳市浑南新区飞云路16号

IPC主分类号：

H01L2168

IPC分类号：

代理机构：

沈阳科苑专利商标代理有限公司

代理人：

张志伟

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-02-17	授权	授权
2009-07-15	实质审查的生效	实质审查的生效
2009-05-20	公开	公开
2016-01-06	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101640729809 IPC(主分类):H01L 21/68 专利号:ZL2007101583229 申请日:20071116 授权公告日:20100217 终止日期:20141116

共 50 条

[1]

半导体晶片自动对中机构 [P].

侯宪华 ;

张军 .

中国专利 :CN201117647Y ,2008-09-17

[2]

一种半导体晶片同步对中机构 [P].

薛克瑞 ;

白志坚 .

中国专利 :CN203760446U ,2014-08-06

[3]

一种半导体晶片自定位对中机构 [P].

曹志涛 .

中国专利 :CN206639787U ,2017-11-14

[4]

半导体晶片顶起机构 [P].

李华春 .

中国专利 :CN206210764U ,2017-05-31

[5]

全自动半导体晶片喷胶机构 [P].

潘国堃 .

中国专利 :CN110201841A ,2019-09-06

[6]

半导体晶片测试系统预对中定位系统 [P].

李福荣 ;

陈罡 ;

朱洪伟 ;

邓超明 .

中国专利 :CN201859153U ,2011-06-08

[7]

半导体晶片翻转机构 [P].

夏继良 ;

王艳辉 ;

孙大德 .

中国专利 :CN220710289U ,2024-04-02

[8]

半导体晶片旋转卡盘机构 [P].

孙大伟 ;

郑春海 .

中国专利 :CN101728301A ,2010-06-09

[9]

半导体晶片 [P].

R·绍尔 ;

C·哈格尔 .

中国专利 :CN109881183B ,2019-06-14

[10]

半导体晶片 [P].

陈辰 ;

宋杰 ;

崔周源 .

中国专利 :CN208970547U ,2019-06-11

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