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全自动半导体晶片喷胶机构

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201910454503.9
申请日：
2019-05-29
公开(公告)号：
CN110201841A
公开(公告)日：
2019-09-06
发明(设计)人：
潘国堃
申请人：
申请人地址：
362200 福建省泉州市晋江市盛泰路2泉州市依科达半导体致冷科技有限公司
IPC主分类号：
B05C502
IPC分类号：
B05B1550
代理机构：
代理人：
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2019-11-22 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):B05C 5/02 申请日:20190529
2021-11-16 发明专利申请公布后的撤回 发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):B05C 5/02 申请公布日:20190906
2019-09-06 公开 公开
共 50 条
[1]
一种全自动半导体晶片喷胶机构及其喷胶设备 [P]. 
韩珂 ;
韩丹丹 ;
韩士双 ;
田丽玖 .
中国专利 :CN109433479B ,2019-03-08
[2]
一种全自动半导体晶片喷胶设备 [P]. 
邓筑蓉 .
中国专利 :CN111013865A ,2020-04-17
[3]
半导体晶片自动对中机构 [P]. 
侯宪华 ;
张军 .
中国专利 :CN100590835C ,2009-05-20
[4]
半导体晶片自动对中机构 [P]. 
侯宪华 ;
张军 .
中国专利 :CN201117647Y ,2008-09-17
[5]
半导体晶片翻转机构 [P]. 
夏继良 ;
王艳辉 ;
孙大德 .
中国专利 :CN220710289U ,2024-04-02
[6]
半导体晶片顶起机构 [P]. 
李华春 .
中国专利 :CN206210764U ,2017-05-31
[7]
激光加工半导体晶片用全自动上下料装置 [P]. 
翟骥 ;
吴周令 .
中国专利 :CN202616212U ,2012-12-19
[8]
半导体晶片旋转卡盘机构 [P]. 
孙大伟 ;
郑春海 .
中国专利 :CN101728301A ,2010-06-09
[9]
半导体晶片 [P]. 
R·绍尔 ;
C·哈格尔 .
中国专利 :CN109881183B ,2019-06-14
[10]
半导体晶片 [P]. 
陈辰 ;
宋杰 ;
崔周源 .
中国专利 :CN208970547U ,2019-06-11
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